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参数资料
| 型号： | IDT72T3655L5BB |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 37/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 2048X36 5NS 208-BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 72T |
| 功能： | 异步，同步 |
| 存储容量： | 72K（2K x 36） |
| 数据速率： | 83MHz |
| 访问时间： | 5ns |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-BGA |
| 供应商设备封装： | 208-PBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72T3655L5BB |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页当前第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页
42
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T3645/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync
36-BIT FIFO
1K x 36, 2K x 36, 4K x 36, 8K x 36, 16K x 36, 32K x 36, 64K x 36, 128K x 36 and 256K x 36
FEBRUARY 4, 2009
Figure
16.
Read
Cycle
and
Read
Chip
Select
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
WCLK
12
WEN
D0
-
Dn
RCLK
REN
Q0
-
Qn
PAF
HF
PAE
IR
OR
W
1
W
2
W
3
W
m+2
W
[m+3]
tRCSHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tA
tPAFS
tWFF
tENS
RCS
tSKEW2
W
D
5907
drw21
tPAES
W
[D-n]
W
[D-n-1]
tA
W
[D-1]
W
D
tA
W
[D-n+1]
W
[m+4]
W
[D-n+2]
(1)
(2)
tENS
1
tENS
tRCSLZ
tENS
tHF
tREF
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
tENH
NOTES:
1.
t
SKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
IR
will
go
LOW
after
one
WCLK
cycle
plus
t
WFF
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW1
,then
the
IR
assertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
PAF
will
go
HIGH
after
one
WCLK
cycle
plus
t
PAFS
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW2
,then
the
PAF
deassertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH.
4
.
n=
PAE
Offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5
.
D
=
1,025
for
IDT72T3645,
2,049
for
IDT72T3655,
4,097
for
IDT72T3665,
8,193
for
IDT72T3675,
16,385
for
IDT72T3685,
32,769
for
the
IDT72T3695,
65,537
for
the
IDT72T36105,
131,073
for
the
IDT72T36115
and
262,145
for
the
IDT72T36125.
6.
OE
=
LOW.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| IDT72T3655L6-7BB | 功能描述:IC FIFO 2048X36 6-7NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72T3665L4-4BB | 功能描述:IC FIFO 4096X36 4-4NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72T3665L4-4BBG | 功能描述:IC FIFO 4096X36 4-4NS 208-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72T3665L5BB | 功能描述:IC FIFO 4096X36 5NS 208-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
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