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参数资料
| 型号： | IDT72V3611L20PF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 17/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 64X36 20NS 120-TQFP |
| 标准包装： | 45 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 同步 |
| 存储容量： | 2.3K（64 x 36） |
| 数据速率： | 50MHz |
| 访问时间： | 20ns |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 120-LQFP |
| 供应商设备封装： | 120-TQFP（14x14） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72V3611L20PF |
7
IDT72V3611 3.3V, CMOS SyncFIFOTM
64 x 36
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
TIMING REQUIREMENTS OVER RECOMMENDED RANGES OF SUPPLY
VOLTAGE AND OPERATING FREE-AIR TEMPERATURES
IDT72V3611L15
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Unit
fS
Clock Frequency, CLKA or CLKB
–
66.7
Mhz
tCLK
Clock Cycle Time, CLKA or CLKB
15
–
Mhz
tCLKH
Pulse Duration, CLKA or CLKB HIGH
6
–
ns
tCLKL
Pulse Duration, CLKA or CLKB LOW
6
–
ns
tDS
Setup Time, A0-A35 before CLKA
↑ and B0-B35 before CLKB↑
4–
ns
tENS1
CSA, W/RA, before CLKA
↑; CSB, W/RB before CLKB↑
6–
ns
tENS2
ENA before CLKA
↑; ENB before CLKB↑
4–
ns
tENS3
MBA before CLKA
↑; ENB before CLKB↑
4–
ns
tPGS
Setup Time, ODD/EVEN and PGB before CLKB
↑(1)
4–
ns
tRSTS
Setup Time, RST LOW before CLKA
↑ or CLKB↑(2)
5–
ns
tFSS
Setup Time, FS0 and FS1 before RST HIGH
5
–
ns
tDH
Hold Time, A0-A35 after CLKA
↑ and B0-B35 after CLKB↑
1–
ns
tENH1
CSA, W/RA after CLKA
↑;CSB, W/RBafterCLKB↑
1–
ns
tENH2
ENA after CLKA
↑; ENB after CLKB↑
1ns
tENH3
MBA after CLKA
↑;MBBafterCLKB↑
1ns
tPGH
Hold Time, ODD/EVEN and PGB after CLKB
↑(1)
0–
ns
tRSTH
Hold Time, RST LOW after CLKA
↑ or CLKB↑(2)
6–
ns
tFSH
Hold Time, FS0 and FS1 after RST HIGH
4
–
ns
tSKEW1(3)
Skew Time, between CLKA
↑ and CLKB↑ for EF, FF
8–
ns
tSKEW2(3,4)
Skew Time, between CLKA
↑ and CLKB↑ for AE, AF
14
–
ns
NOTES:
1. Only applies for a rising edge of CLKB that does a FIFO read.
2. Requirement to count the clock edge as one of at least four needed to reset a FIFO.
3. Skew time is not a timing constraint for proper device operation and is only included to illustrate the timing relationship between CLKA cycle and CLKB cycle.
4. Design simulated, not tested.
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PDF描述 |
|---|---|
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| IDT72V261LA20PF8 | IC FIFO SS 8192X18 20NS 64QFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT72V3611L20PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 64X36 20NS 120-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72V3611L20PQF | 功能描述:IC FIFO SYNC 64X36 20NS 132-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72V3612L12PF | 功能描述:IC FIFO 64X36X2 12NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72V3612L12PF8 | 功能描述:IC FIFO 64X36X2 12NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72V3612L12PFG | 功能描述:IC FIFO 64X36X2 12NS 120QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
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