参数资料
型号: IDT72V3611L20PF
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 6/19页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO SYNC 64X36 20NS 120-TQFP
标准包装: 45
系列: 72V
功能: 同步
存储容量: 2.3K(64 x 36)
数据速率: 50MHz
访问时间: 20ns
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 120-LQFP
供应商设备封装: 120-TQFP(14x14)
包装: 托盘
其它名称: 72V3611L20PF
14
IDT72V3611 3.3V, CMOS SyncFIFOTM
64 x 36
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
Figure 7. Timing for AE
AE
AE when the FIFO is Almost-Empty
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for AE to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and
rising CLKB edge is less than tSKEW2, then AE may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO write (CSA = L, W/RA = H, MBA = L), FIFO read (CSB = L, W/RB = L, MBB = L).
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for FF to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge and rising
CLKA edge is less than tSKEW1, then the transition of FF HIGH may occur one CLKA cycle later than shown.
Figure 6. FF
FF
FF Flag Timing and First Available Write when the FIFO is Full
CSB
EFB
W/
RB
MBB
ENB
B0 -B35
CLKB
FF
CLKA
CSA
4657 drw 09
W
RA
12
A0 - A35
MBA
ENA
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tENH2
tA
tSKEW1(1)
tCLK
tCLKH
tCLKL
tWFF
tENS3
tENS2
tDS
tENH2
tDH
To FIFO
Previous Word in FIFO Output Register
Next Word From FIFO
LOW
HIGH
LOW
HIGH
FIFO Full
tWFF
tENH3
AE
CLKA
ENB
4657 drw 10
ENA
CLKB
2
1
tENS2
tENH2
tSKEW2(1)
tPAE
tENS2
tENH2
X Word in FIFO
(X+1) Words in FIFO
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IDT72V261LA20PF8 IC FIFO SS 8192X18 20NS 64QFP
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参数描述
IDT72V3611L20PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 64X36 20NS 120-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V3611L20PQF 功能描述:IC FIFO SYNC 64X36 20NS 132-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V3612L12PF 功能描述:IC FIFO 64X36X2 12NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V3612L12PF8 功能描述:IC FIFO 64X36X2 12NS 120QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V3612L12PFG 功能描述:IC FIFO 64X36X2 12NS 120QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF