型号: | IDT72V73273BBG |
厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件页数: | 18/36页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC DGTL SW 32768X32768 208-BGA |
标准包装: | 12 |
系列: | 72V |
类型: | 多路复用器 |
电路: | 8 x 1:1 |
电压电源: | 单电源 |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 208-BGA |
供应商设备封装: | 208-PBGA(17x17) |
包装: | 托盘 |
其它名称: | 72V73273BBG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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IDT72V801L10PF8 | 功能描述:IC SYNC FIFO 256X9 10NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
IDT72V801L10PFG | 功能描述:IC FIFO 256X9 SYNC DUAL 64TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
IDT72V801L10PFG8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SYNC FIFO 256X9 10NS 64QFP |
IDT72V801L10TF | 功能描述:IC SYNC FIFO 256X9 10NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |