参数资料
型号: IDT77V500S25BC
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 5/17页
文件大小: 0K
描述: IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 144-BGA
标准包装: 126
系列: SwitchStar™
类型: 集成式开关控制器
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-CABGA(13x13)
包装: 托盘
其它名称: 77V500S25BC
13 of 17
April 11, 2001
IDT77V500
77V500 Package Drawing — 100-pin TQFP
相关PDF资料
PDF描述
IDT77V500S25BCG IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 144-BGA
EB81-S0K2240X CONN EDGEBOARD DUAL 44POS 5A
LT1175IS8-5#TRPBF IC REG LDO -5V .5A 8SOIC
RMM43DTMD CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
LFXP10C-4F256I IC FPGA 9.7KLUTS 188I/O 256-BGA
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT77V500S25BC8 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 144-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:SwitchStar™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装
IDT77V500S25BCG 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 144-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:SwitchStar™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装
IDT77V500S25BCG8 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 144-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:SwitchStar™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装
IDT77V500S25PF 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:SwitchStar™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装
IDT77V500S25PF8 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:SwitchStar™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA(27x27) 包装:散装