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参数资料
| 型号： | IDT79RC32H434-300BCG |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 3/53页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32H434-300BCG |
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January 19, 2006
IDT RC32434
Ethernet Interfaces
MIICL
I
LVTTL
STI
pull-down
MIICRS
I
LVTTL
STI
pull-down
MIIRXCLK
I
LVTTL
STI
pull-up
MIIRXD[3:0]
I
LVTTL
STI
pull-up
MIIRXDV
I
LVTTL
STI
pull-down
MIIRXER
I
LVTTL
STI
pull-down
MIITXCLK
I
LVTTL
STI
pull-up
MIITXD[3:0]
O
LVTTL
Low Drive
MIITXENP
O
LVTTL
Low Drive
MIITXER
O
LVTTL
Low Drive
MIIMDC
O
LVTTL
Low Drive
MIIMDIO
I/O
LVTTL
Low Drive
pull-up
EJTAG / JTAG
JTAG_TMS
I
LVTTL
STI
pull-up
EJTAG_TMS
I
LVTTL
STI
pull-up
JTAG_TRST_N
I
LVTTL
STI
pull-up
JTAG_TCK
I
LVTTL
STI
pull-up
JTAG_TDO
O
LVTTL
Low Drive
JTAG_TDI
I
LVTTL
STI
pull-up
System
CLK
I
LVTTL
STI
EXTBCV
I
LVTTL
STI
pull-down
EXTCLK
O
LVTTL
High Drive
COLDRSTN
I
LVTTL
STI
RSTN
I/O
LVTTL
Low Drive / STI
pull-up
pull-up on board
1. External pull-up required in most system applications. Some applications may require additional pull-ups not identified in this table.
2. Use a 2.2K pull-up resistor for I2C pins.
Function
Pin Name
Type
Buffer
I/O Type
Internal
Resistor
Notes1
Table 2 Pin Characteristics (Part 2 of 2)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-300BC | IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA |
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| EMC25DTEN | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| IDT79RC32H434-300BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32H434-350BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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