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参数资料
| 型号： | IDT79RC32H434-300BCG |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 30/53页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CABGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32H434-300BCG |
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January 19, 2006
IDT RC32434
Power-on
Power-on Sequence
Sequence
Three power-on sequences are given below. Sequence #1 is recommended because it will prevent I/O conflicts and will also allow the input signals
to propagate when the I/O powers are brought up.
Note: The ESD diodes may be damaged if one of the voltages is applied and one of the other voltages is at a ground level.
A. Recommended Sequence
t2 > 0 whenever possible (VccCore)
t1 - t2 can be 0 (VccSI/O followed by VccI/O)
B. Reverse Voltage Sequence
If sequence A is not feasible, then Sequence B can be used:
t1 <50ms and t2 <50ms to prevent damage.
C. Simultaneous Power-up
VccI/O, VccSI/O, and VccCore can be powered up simultaneously.
1.2V
3.3V
2.5V
Time
t1
t2
VccI/O
VccSI/O
VccCore
VccI/O -- 3.3V
VccSI/O -- 2.5V
VccCore -- 1.2V
Vcc1.2
Vcc3.3
Vcc2.5
Time
t1
t2
VccI/O -- 3.3V
VccSI/O -- 2.5V
VccCore -- 1.2V
VccCore
VccSI/O
VccI/O
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-300BC | IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA |
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| EMC25DTEN | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| IDT79RC32H434-350BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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