型号: | IDT79RC32T332-100DHI |
厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件页数: | 1/30页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP |
产品变化通告: | Product Discontinuation 07/Dec/2009 |
标准包装: | 24 |
系列: | Interprise™ |
处理器类型: | RISC 32-位 |
速度: | 100MHz |
电压: | 2.5V |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 208-BFQFP |
供应商设备封装: | 208-PQFP(28x28) |
包装: | 托盘 |
其它名称: | 79RC32T332-100DHI |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
IDT709089L9PF8 | IC SRAM 512KBIT 9NS 100TQFP |
IDT79RC32T332-100DH | IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP |
IDT709089L12PFI8 | IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP |
IDT70V261S55PF | IC SRAM 256KBIT 55NS 100TQFP |
046288026000846+ | CONN FFC/FPC 26POS .5MM R/A SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
IDT79RC32T332-133DH | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32T332-133DHI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32T332-150DH | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 1150MHZ 208-QF RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32T333-100DH | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32T333-100DHI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |