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参数资料
| 型号： | IDT79RC32T332-100DHI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 14/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 07/Dec/2009 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | RISC 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32T332-100DHI |
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May 4, 2004
IDT 79RC32332
DC Electrical Characteristics — RC32332
Ta Commercial = 0
°C to +70°C; Ta Industrial = -40°C to +85°C
3.3V version: Vcc Core = +3.3V±5%; Vcc I/O = +3.3V±5%
2.5V version: Vcc Core = +2.5V±5%; Vcc I/O = +3.3V±5%
Capacitive Load Deration — RC32332
Refer to the IDT document 79RC32332 IBIS Model located on the company’s web site.
Parameter
RC323321
1. At all pipeline frequencies.
Pin Numbers
Conditions
Minimum
Maximum
Input Pads
V
IL
—
0.8V
52, 64, 95, 160, 161, 164, 166-169, 176, 191
—
V
IH
2.0V
—
LOW Drive
Output
Pads
V
OL
—
0.4V
41-45, 48, 170, 171, 174, 175, 177-180, 185-190, 195-200, 207,
208
|IOUT| = 6mA
V
OH
Vcc - 0.4V
—
|IOUT| = 8mA
V
IL
—0.8V
—
V
IH
2.0V
—
HIGH
Drive Out-
put Pads
V
OL
—
0.4V
1- 5, 8, 13-15, 18-25, 28-35, 38-40, 49-51, 53- 57, 60, 61, 63, 65-
67,70-76, 79, 80, 83-87, 90-94, 153, 154, 156, 158, 165, 194,
201, 204, 205, 206
|IOUT| = 7mA
V
OH
Vcc - 0.4V
—
|IOUT| = 16mA
V
IL
—0.8V
—
V
IH
2.0V
—
PCI Drive
Input Pads
V
IL
—
123, 155, 157, 159
Per PCI 2.2
V
IH
——
PCI Drive
Output
Pads
V
OL
—
96, 97, 100-109, 112-119, 122, 124-129, 132-139, 142-149, 152
Per PCI 2.2
V
OH
——
V
IL
——
V
IH
——
All Pads
C
IN
—
10pF
All input pads except 155 and 156
—
C
IN
2
2. Applies only to pad 155.
5pf
12pF
155
Per PCI 2.2
C
IN
3
3. Applies only to pad 156.
8pF
156
Per PCI 2.2
C
OUT
—
10pF
All output pads
—
I/OLEAK
—10
A
All non-internal pull-up pins
Input/Output Leakage
I/OLEAK
—50
A
All internal pull-up pins
Input/Output Leakage
Table 9 DC Electrical Characteristics - RC32332
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT709089L9PF8 | IC SRAM 512KBIT 9NS 100TQFP |
| IDT79RC32T332-100DH | IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP |
| IDT709089L12PFI8 | IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP |
| IDT70V261S55PF | IC SRAM 256KBIT 55NS 100TQFP |
| 046288026000846+ | CONN FFC/FPC 26POS .5MM R/A SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32T332-133DH | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32T332-133DHI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32T332-150DH | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 1150MHZ 208-QF RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32T333-100DH | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32T333-100DHI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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