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参数资料
| 型号： | IRF1010NS |
| 厂商： | International Rectifier |
| 文件页数： | 1/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH 55V 85A D2PAK |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | HEXFET® |
| FET 型： | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 标准 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 55V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 85A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 11 毫欧 @ 43A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 4V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 120nC @ 10V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 3210pF @ 25V |
| 功率 - 最大： | 180W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB |
| 供应商设备封装： | D2PAK |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | *IRF1010NS |
PD - 94171
IRF1010NS
l
l
Advanced Process Technology
Ultra Low On-Resistance
IRF1010NL
HEXFET ? Power MOSFET
l
l
l
l
Dynamic dv/dt Rating
175 ° C Operating Temperature
Fast Switching
Fully Avalanche Rated
D
V DSS = 55V
R DS(on) = 11m ?
Description
G
Advanced HEXFET ? Power MOSFETs from
International Rectifier utilize advanced processing
techniques to achieve extremely low on-resistance per
silicon area. This benefit, combined with the fast switching
speed and ruggedized device design that HEXFET
power MOSFETs are well known for, provides the
designer with an extremely efficient and reliable device
for use in a wide variety of applications.
The D 2 Pak is a surface mount power package capable of
accommodating die sizes up to HEX-4. It provides the
highest power capability and the lowest possible on-
S
I D = 85A ?
D P ak
resistance in any existing surface mount package. The
D 2 Pak is suitable for high current applications because of its
low internal connection resistance and can dissipate up to
2.0W in a typical surface mount application.
The through-hole version (IRF1010NL) is available for low-
profile applications.
Absolute Maximum Ratings
Parameter
2
IRF1010NS
Max.
T O -26 2
IRF1010NL
Units
I D @ T C = 25 ° C
I D @ T C = 100 ° C
I DM
P D @T C = 25 ° C
V GS
I AR
E AR
dv/dt
Continuous Drain Current, V GS @ 10V ?
Continuous Drain Current, V GS @ 10V ?
Pulsed Drain Current ??
Power Dissipation
Linear Derating Factor
Gate-to-Source Voltage
Avalanche Current ?
Repetitive Avalanche Energy ?
Peak Diode Recovery dv/dt ??
85 ?
60
290
180
1.2
± 20
43
18
3.6
A
W
W/ ° C
V
A
mJ
V/ns
T J
T STG
Operating Junction and
Storage Temperature Range
Soldering Temperature, for 10 seconds
Mounting torque, 6-32 or M3 srew
-55 to + 175
300 (1.6mm from case )
10 lbf ? in (1.1N ? m)
° C
Thermal Resistance
Parameter
Typ.
Max.
Units
R θ JC
Junction-to-Case
–––
0.85
R θ JA
Junction-to-Ambient ( PCB Mounted,steady-state)**
–––
40
° C/W
www.irf.com
1
02/14/02
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IRF1010NSPBF | 功能描述:MOSFET 55V 1 N-CH HEXFET 11mOhms 80nC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| IRF1010NSTRL | 功能描述:MOSFET N-CH 55V 85A D2PAK RoHS:否 类别:分离式半导体产品 >> FET - 单 系列:HEXFET® 标准包装:1,000 系列:MESH OVERLAY™ FET 型:MOSFET N 通道，金属氧化物 FET 特点:逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss):200V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:18A 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C:180 毫欧 @ 9A，10V Id 时的 Vgs(th)（最大）:4V @ 250µA 闸电荷(Qg) @ Vgs:72nC @ 10V 输入电容 (Ciss) @ Vds:1560pF @ 25V 功率 - 最大:40W 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-3 整包 供应商设备封装:TO-220FP 包装:管件 |
| IRF1010NSTRLPBF | 功能描述:MOSFET MOSFT 55V 84A 11mOhm 80nC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| IRF1010NSTRR | 功能描述:MOSFET N-CH 55V 85A D2PAK RoHS:否 类别:分离式半导体产品 >> FET - 单 系列:HEXFET® 标准包装:1,000 系列:MESH OVERLAY™ FET 型:MOSFET N 通道，金属氧化物 FET 特点:逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss):200V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:18A 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C:180 毫欧 @ 9A，10V Id 时的 Vgs(th)（最大）:4V @ 250µA 闸电荷(Qg) @ Vgs:72nC @ 10V 输入电容 (Ciss) @ Vds:1560pF @ 25V 功率 - 最大:40W 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-3 整包 供应商设备封装:TO-220FP 包装:管件 |
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