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参数资料
| 型号： | ISL8502AEVAL1Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 18/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD FOR ISL8502 |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，步降 |
| 输出及类型： | 2，非隔离 |
| 输出电压： | 4.4V |
| 电流 - 输出： | 2A |
| 输入电压： | 5V，5.5 ~ 14 V |
| 稳压器拓扑结构： | 降压 |
| 频率 - 开关： | 500kHz ~ 1.2MHz |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板，文档 |
| 已用 IC / 零件： | ISL8502 |
ISL8502A
from the IC and also ties the pad to the ground plane through a
low impedance path.
V IN
VCC
The switching components should be placed close to the
ISL8502A first. Minimize the length of connections between the
input capacitors, C IN , and the power switches by placing them
nearby. Position both the ceramic and bulk input capacitors as
close to the upper MOSFET drain as possible. Position the output
inductor and output capacitors between the upper and lower
MOSFETs and the load. Make the PGND and the output
capacitors as short as possible.
5V
C BP1
R BP
C BP2
PVCC VIN
ISL8502A
PHASE
PGND
COMP
C IN
L 1
C OUT1
V OUT1
The critical small signal components include any bypass
capacitors, feedback components, and compensation
components. Place the PWM converter compensation
components close to the FB and COMP pins. The feedback
resistors should be located as close as possible to the FB pin,
FB
C 2
R 2
R 4
C 1
R 1
C 3
R 3
with vias tied straight to the ground plane as required.
18
GND PAD
KEY
ISLAND ON POWER PLANE LAYER
ISLAND ON CIRCUIT AND/OR POWER PLANE LAYER
VIA CONNECTION TO GROUND PLANE
FIGURE 38. PRINTED CIRCUIT BOARD POWER PLANES AND
ISLANDS
FN7940.0
October 21, 2011
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PDF描述 |
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