参数资料
型号: ISL89165FBECZ
厂商: Intersil
文件页数: 15/15页
文件大小: 0K
描述: MOSFET DRIVER 2CH 6A 8SOIC
标准包装: 980
配置: 低端
输入类型: 反相和非反相
延迟时间: 25ns
电流 - 峰: 6A
配置数: 2
输出数: 2
电源电压: 7.5 V ~ 16 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘
供应商设备封装: 8-SOIC-EP
包装: 管件
ISL89163, ISL89164, ISL89165
Package Outline Drawing
M8.15D
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE EXPOSED PAD PLASTIC PACKAGE
Rev 1, 3/11
8
INDEX
AREA
3.99 (0.157)
6.20 (0.244)
5.84 (0.230)
DETAIL "A "
1.27 (0.050)
0.41 (0.016)
3.81 (0.150)
1
2
3
0.50 (0.02)
0.25 (0.01)
x 45°
TOP VIEW
8 °
0.25 (0.010)
4.98 (0.196)
4.80 (0.189)
SEATING PLANE
1.72 (0.067)
1.52 (0.059)
-C-
SIDE VIEW “B”
2.25
(0.089)
0.19 (0.008)
1.95
(0.077)
1.27 (0.050)
0.25 (0.010)
0.10 (0.004)
1
8
0.46 (0.019)
0.36 (0.014)
2
7
0.60 (0.023)
SIDE VIEW “A
3
6
1.27 (0.050)
1
2
3
4
5
5.45 (0.214)
2.50 (0.099)
8
3.50 (0.137)
3.00 (0.118)
BOTTOM VIEW
15
2.00 (0.078)
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
NOTES:
1. Dimensions are in millimeters. Dimensions in ( ) for reference only.
2. Dimensioning and tolerancing per ASME-Y14.5M-1994.
3. Unless otherwise specified, tolerance: Decimal ± 0.05.
4. Dimension does not include interlead flash or protrusions. Interlead flash
or protrusions shall not exceed 0.25mm per side.
5. The Pin 1 identifier may be either a mold or a mark feature.
6. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
FN7707.3
March 7, 2012
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