参数资料
| 型号： | ISL97522IRZ-TK |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SUPPLY CTRL 4CH TFT-LCD 38QFN |
| 标准包装： | 1,000 |
| 应用： | LCD 电视机/监控器 |
| 电流 - 电源： | 3mA |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 13.2 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 38-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 38-QFN（5x7） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ISL97522
6. The exposed die plate, on the underneath of the
package, should be soldered to an equivalent area of
metal on the PCB. This contact area should have multiple
via connections to the back of the PCB as well as
connections to intermediate PCB layers, if available, to
maximize thermal dissipation away from the IC.
7. To minimize the thermal resistance of the package when
soldered to a multi-layer PCB, the amount of copper track
and ground plane area connected to the exposed die
plate should be maximized and spread out as far as
possible from the IC. The bottom and top PCB areas
especially should be maximized to allow thermal
dissipation to the surrounding air.
8. A signal ground plane, separate from the power ground
plane and connected to the power ground pins only at the
exposed die plate, should be used for ground return
connections for feedback resistor networks (R 1 , R 11 ,
R 41 ) and the V REF capacitor, C 25 , the C DELAY capacitor
C 7 and the integrator capacitor C 30 , C 27 .
9. Minimize feedback input track lengths to avoid switching
noise pick-up.
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FN7445.0
December 13, 2006
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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