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参数资料
| 型号： | IXDD614PI |
| 厂商： | IXYS Integrated Circuits Division |
| 文件页数： | 13/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET DVR ULT FAST 14A 8-DIP |
| 标准包装： | 50 |
| 配置： | 低端 |
| 输入类型： | 非反相 |
| 延迟时间： | 50ns |
| 电流 - 峰： | 14A |
| 配置数： | 1 |
| 输出数： | 1 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 35 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-DIP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | CLA357 IXDD614PI-ND |
I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
5.4.3 YI (5-Pin TO-263)
1.143 / 1.651
1.143 / 1.397
IXD_614
(0.045 / 0.065)
9.652 / 10.312
(0.3 8 0 / 0.406)
(0.045 / 0.055)
4.31 8 / 4.597
(0.170 / 0.1 8 1)
Recommended PCB Pattern
10.40
(0.409)
9.30
14.605 / 15. 8 75
(0.575 / 0.625)
1 2 3 4 5
8 .636 / 9.144
(0.340 / 0.360)
3.65
(0.144)
6.35
(0.366)
(0.250)
3.95
0o - 8 o
(0.156)
0.737 / 0. 88 9
(0.029 / 0.035)
1.70 BSC
(0.067 BSC)
2.2 8 6 / 2.794
1.70
(0.067)
1.00
(0.039)
(0.090 / 0.110)
6.223 MI N
(0.245 MI N )
0.000 / 0.305
6. 8 5 8 MI N
(0.000 / 0.012)
6
(0.270 MI N )
DIME N SIO N S
mm MI N / mm MAX
(inches MI N / inches / MAX)
N OTES:
1. All metal s u rfaces are solder-plated except trimmed area.
2. N o. 3 lead is connected to N o. 6 lead ( b ottom heat sink) internally.
5.4.4 CI (5-Pin TO-220)
1.14 / 1.40
9.91 / 10.54
(0.390 / 0.415)
(0.045 / 0.055)
4.32 / 4. 8 3
(0.170 / 0.190)
7. 8 23
12.3 8 7
(0.30 8 )
14.73 / 15.75
(0.4 8 7)
11.94 / 12.95
(0.470 / 0.510)
(0.5 8 0 / 0.620)
8 .64 / 9.40
(0.340 / 0.370)
3
6.299
(0.24 8 )
1 2 3 4 5
6.502
(0.256)
25.27 / 26.54
(0.995 / 1.045)
0.64 / 1.02
(0.025 / 0.040)
DIME N SIO N S
mm MI N / mm MAX
(inches MI N / inches / MAX)
0.3 8 / 0.64
1.70 BSC
(0.015 / 0.025)
(0.067 BSC)
2.29 / 2.92
7.620
(0.300)
12.70 / 14.73
(0.50 / 0.5 8 )
N OTES:
1. This dra w ing w ill meet all dimensions req u irement of
JEDEC o u tlines TS-001AA and 5-lead v ersion TO-220AB.
2. Mo u nting hole diameter: 3.53 / 3.96 (0.139 / 0.156)
3. The metal ta b is connected to pin 3 (G N D).
(0.090 / 0.115)
Recommended Hole Pattern
Finished Hole Diameter = 1.45mm (0.057 in.)
1.70mm (0.067 in.)
R05
www.ixysic.com
13
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSC05DRTN-S93 | CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD |
| EEV-HA0J101WR | CAP ALUM 100UF 6.3V 20% SMD |
| AS1115 DB-WHITE | BOARD DEMO AS1115 WHITE |
| 0210490132 | CABLE JUMPER 1.25MM .127M 8POS |
| V375C28C75BG2 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IXDD614SI | 功能描述:14A 8SOIC EXP MTL NON INV W/ENAB RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 |
| IXDD614SITR | 功能描述:14A 8SOIC EXP MTL NON INV W/ENAB RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 |
| IXDD614YI | 功能描述:IC LOW SIDE DRIVER 14A TO263-5 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 内部开关 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:高端 输入类型:非反相 输出数:1 导通状态电阻:85 毫欧 电流 - 输出 / 通道:2A 电流 - 峰值输出:6A 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-UFDFN 裸露焊盘，4-TMLF? 供应商设备封装:4-TMLF?（1.2x1.6） 包装:剪切带 (CT) 其它名称:576-1574-1 |
| IXDD630CI | 功能描述:功率驱动器IC 12.5V 5-PIN TO-220 MOSFET DRIVER; 30A RoHS:否 制造商:Micrel 产品:MOSFET Gate Drivers 类型:Low Cost High or Low Side MOSFET Driver 上升时间: 下降时间: 电源电压-最大:30 V 电源电压-最小:2.75 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
| IXDD630MCI | 功能描述:功率驱动器IC 9V 5-PIN TO-220 MOSFET DRIVER; 30A RoHS:否 制造商:Micrel 产品:MOSFET Gate Drivers 类型:Low Cost High or Low Side MOSFET Driver 上升时间: 下降时间: 电源电压-最大:30 V 电源电压-最小:2.75 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube |
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