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参数资料
| 型号： | IXDN609SITR |
| 厂商： | IXYS Integrated Circuits Division |
| 文件页数： | 10/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC GATE DVR 9A NON-INV 8SOIC |
| 标准包装： | 2,000 |
| 配置： | 低端 |
| 输入类型： | 非反相 |
| 延迟时间： | 40ns |
| 电流 - 峰： | 9A |
| 配置数： | 1 |
| 输出数： | 1 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 35 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC-EP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
IXD_609
5 Manufacturing Information
5.1 Moisture Sensitivity
All plastic encapsulated semiconductor packages are susceptible to moisture ingression. IXYS Integrated
Circuits Division classified all of its plastic encapsulated devices for moisture sensitivity according to the
latest version of the joint industry standard, IPC/JEDEC J-STD-020 , in force at the time of product
evaluation. We test all of our products to the maximum conditions set forth in the standard, and guarantee
proper operation of our devices when handled according to the limitations and information in that standard as well as
to any limitations set forth in the information or standards referenced below.
Failure to adhere to the warnings or limitations as established by the listed specifications could result in reduced
product performance, reduction of operable life, and/or reduction of overall reliability.
This product carries a Moisture Sensitivity Level (MSL) rating as shown below, and should be handled according to
the requirements of the latest version of the joint industry standard IPC/JEDEC J-STD-033 .
Device
IXD_609SI / IXD_609SIA / IXD_609PI /IXD_609CI / IXD_609YI
IXD_609D2
Moisture Sensitivity Level (MSL) Rating
MSL 1
MSL 3
5.2 ESD Sensitivity
This product is ESD Sensitive , and should be handled according to the industry standard
JESD-625 .
5.3 Reflow Profile
This product has a maximum body temperature and time rating as shown below. All other guidelines of
J-STD-020 must be observed.
Device
IXD_609CI / IXD_609YI
IXD_609PI
IXD_609SI / IXD_609SIA / IXD_609D2
Maximum Temperature x Time
245°C for 30 seconds
250°C for 30 seconds
260°C for 30 seconds
Pb
e 3
10
www.ixysic.com
R05
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| B32524Q3475K | CAP FILM 4.7UF 250VDC RADIAL |
| 3269P-1-104 | TRIMMER 100K OHM 0.25W SMD |
| B32914A3105K | CAP FILM 1UF 760VDC RADIAL |
| R7000605XXUA | RECTIFIER 600V 550A |
| 3269P-1-103 | TRIMMER 10K OHM 0.25W SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IXDN609YI | 功能描述:IC GATE DVR 9A NON-INV TO263-5 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 |
| IXDN614CI | 功能描述:14A 5PIN TO-220 NON INVERTING RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:95 系列:- 配置:高端和低端，独立 输入类型:非反相 延迟时间:160ns 电流 - 峰:290mA 配置数:1 输出数:2 高端电压 - 最大（自引导启动）:600V 电源电压:10 V ~ 20 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件 产品目录页面:1381 (CN2011-ZH PDF) |
| IXDN614PI | 功能描述:14A 8 PIN DIP NON INVERTING RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:50 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:40ns 电流 - 峰:9A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:4.5 V ~ 35 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA 供应商设备封装:TO-263 包装:管件 |
| IXDN614SI | 功能描述:14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 |
| IXDN614SITR | 功能描述:14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 |
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