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参数资料
| 型号： | IXDN609SITR |
| 厂商： | IXYS Integrated Circuits Division |
| 文件页数： | 12/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC GATE DVR 9A NON-INV 8SOIC |
| 标准包装： | 2,000 |
| 配置： | 低端 |
| 输入类型： | 非反相 |
| 延迟时间： | 40ns |
| 电流 - 峰： | 9A |
| 配置数： | 1 |
| 输出数： | 1 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 35 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC-EP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
5.4.3 Tape & Reel Information for SI and SIA Packages
330.2 DIA.
(13.00 DIA.)
IXD_609
Top Co v er
Tape Thickness
0.102 MAX.
(0.004 MAX.)
B 0 =5.30
(0.209)
W =12.00
(0.472)
K 0 = 2.10
(0.0 8 3)
A 0 =6.50
(0.256)
P= 8 .00
(0.315)
Em b ossed Carrier
User Direction of Feed
Dimensions
mm
(inches)
5.4.4 YI (5-Pin TO-263)
Em b ossment
1.143 / 1.651
NOTE: Tape dimensions not sho w n comply w ith JEDEC Standard EIA-4 8 1-2
1.143 / 1.397
(0.045 / 0.065)
9.652 / 10.312
(0.3 8 0 / 0.406)
(0.045 / 0.055)
4.31 8 / 4.597
(0.170 / 0.1 8 1)
Recommended PCB Pattern
10.40
(0.409)
9.30
14.605 / 15. 8 75
(0.575 / 0.625)
1 2 3 4 5
8 .636 / 9.144
(0.340 / 0.360)
3.65
(0.144)
6.35
(0.366)
(0.250)
3.95
0o - 8 o
(0.156)
0.737 / 0. 88 9
(0.029 / 0.035)
1.70 BSC
(0.067 BSC)
2.2 8 6 / 2.794
1.70
(0.067)
1.00
(0.039)
(0.090 / 0.110)
6.223 MI N
(0.245 MI N )
0.000 / 0.305
6. 8 5 8 MI N
(0.000 / 0.012)
6
(0.270 MI N )
DIME N SIO N S
mm MI N / mm MAX
(inches MI N / inches / MAX)
N OTES:
1. All metal s u rfaces are solder-plated except trimmed area.
2. N o. 3 lead is connected to N o. 6 lead ( b ottom heat sink) internally.
12
www.ixysic.com
R05
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| IXDN614SITR | 功能描述:14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 |
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