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参数资料
| 型号： | IXTH60N10 |
| 厂商： | IXYS |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH 100V 60A TO-247 |
| 标准包装： | 30 |
| FET 型： | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 标准 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 100V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 60A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 20 毫欧 @ 30A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 4V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 110nC @ 10V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 3200pF @ 25V |
| 功率 - 最大： | 300W |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | TO-247-3 |
| 供应商设备封装： | TO-247AD |
| 包装： | 管件 |
Advance Technical Information
HiPerFET TM
Power MOSFETs
IXTH 60N10
IXTT 60N10
V DSS
I D25
R DS(on)
= 100 V
= 60 A
= 20 m ?
N-Channel Enhancement Mode
Symbol
Test conditions
Maximum ratings
TO-247 AD (IXTH)
V DSS
V DGR
T J = 25°C to 150°C
T J = 25°C to 150°C; R GS = 1.0 M ?
100
100
V
V
V GS
V GSM
I D25
I D(RMS)
I DM
I AR
Continuous
Transient
T C = 25 ° C MOSFET chip capability
External lead current limit
T C = 25 ° C, pulse width limited by T JM
T C = 25 ° C
±20
±30
80
75
320
80
V
V
A
A
A
A
TO-268 (IXTT) Case Style
(TAB)
E AR
E AS
dv/dt
T C = 25 ° C
T C = 25 ° C
I S ≤ I DM , di/dt ≤ 100 A/ μ s, V DD ≤ V DSS
T J ≤ 150 ° C, R G = 2 ?
45
1.5
5
mJ
J
V/ns
G = Gate
S = Source
G
S
D = Drain
TAB = Drain
(TAB)
P D
T J
T C
= 25 ° C
300
-55 ... +150
W
° C
T JM
T stg
T L
M d
Weight
1.6 mm (0.063 in.) from case for 10 s
Mounting torque
TO-264
150
-55 ... +150
300
1.13/10
6
° C
° C
° C
Nm/lb.in.
g
Features
International standard packages
Low R DS (on) HDMOS TM process
Rugged polysilicon gate cell structure
Unclamped Inductive Switching (UIS)
rated
Low package inductance
- easy to drive and to protect
Fast intrinsic Rectifier
Symbol Test Conditions
(T J = 25 ° C, unless otherwise specified)
Characteristic Values
Min. Typ. Max.
Advantages
V DSS
V GS = 0 V, I D = 250 μ A
100
V
Easy to mount
V GS(th)
I GSS
I DSS
V DS = V GS , I D = 250 μ A
V GS = ± 20 V DC , V DS = 0
V DS = V DSS
V GS = 0 V
T J = 25 ° C
T J = 125 ° C
2.0
4.0
± 100
25
250
V
nA
μ A
μ A
Space savings
High power density
R DS(on)
V GS = 10 V, I D = 0.5 I D25
Pulse test, t ≤ 300 μ s, duty cycle d ≤ 2 %
20
m ?
? 2003 IXYS All rights reserved
DS99069(7/03)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IXTH60N15 | MOSFET N-CH 150V 60A TO-247 |
| IXTH60N25 | MOSFET N-CH 250V 60A TO-247 |
| IXTH6N100D2 | MOSFET N-CH 1000V 6A TO247 |
| IXTH6N120 | MOSFET N-CH 1200V 6A TO-247AD |
| IXTH6N150 | MOSFET N-CH 1500V 6A TO-247 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IXTH60N15 | 功能描述:MOSFET 60 Amps 150V 0.033 Rds RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| IXTH60N20L2 | 功能描述:MOSFET LINEAR L2 SERIES MOSFET 200V 60A RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| IXTH60N25 | 功能描述:MOSFET 60 Amps 250V 0.046 Rds RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| IXTH60N30T | 功能描述:MOSFET 60 Amps 300V 60 Rds RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| IXTH62N25T | 功能描述:MOSFET 62 Amps 250V 50 Rds RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
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