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参数资料
| 型号： | KIT33887DWBEVB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 26/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 电源管理，H 桥驱动器（内部 FET） |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | MC33887 |
| 主要属性： | 5A 5 ~ 28V PWM 至 20kHz 有源电流限制 |
| 次要属性： | 故障状态，睡眠模式，比例电流镜像输出 |
| 已供物品： | 板，CD |
| 相关产品： | MC33887DWBR2-ND - IC H-BRIDGE 5A LOAD FDBK 54-SOIC MC33887VWR2-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 20-HSOP MC33887PNBR2-ND - IC H-BRIDGE 5A CURR FDBK 36-PQFN MC33887PNB-ND - IC H-BRIDGE CURR FDBK 5A 36-PQFN MC33887DHR2-ND - IC H-BRIDGE 5A CURR FDBK 20-HSOP MC33887VW-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 20-HSOP MC33887DWB-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 54-SOIC MC33887DH-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 20-HSOP |
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PACKAGING
SOLDERING INFORMATION
PACKAGING
SOLDERING INFORMATION
The 33887 packages are designed for thermal
performance. The significant feature of these packages is the
exposed pad on which the power die is soldered. When
soldered to a PCB, this pad provides a path for heat flow to
the ambient environment. The more copper area and
thickness on the PCB, the better the power dissipation and
transient behavior will be.
Example Characterization on a double-sided PCB:
bottom side area of copper is 7.8 cm 2 ; top surface is 2.7 cm 2
(see Figure ); grid array of 24 vias 0.3 mm in diameter
.
Top Side
Bottom Side
Figure 24. PCB Test Layout
33887
Analog Integrated Circuit Device Data
26
Freescale Semiconductor
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RYM08DTAT-S189 | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| MCP73834T-CNI/MF | IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 10DFN |
| ESM12DTBS-S189 | CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD |
| KIT33742DWEVB | KIT FOR 33742 SBC WITH EHSCAN |
| EGM12DTBS-S189 | CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KIT33887EKEVBE | 功能描述:电源管理IC开发工具 33887DWB FIESTA EVAL KIT RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 产品:Evaluation Kits 类型:Battery Management 工具用于评估:MAX17710GB 输入电压: 输出电压:1.8 V |
| KIT33887EKEVBE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:5.2A 20KHz Inductive load driver w/ Curr |
| KIT33887PNBEVB | 功能描述:电源管理IC开发工具 33887 FIESTA PNB KIT RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 产品:Evaluation Kits 类型:Battery Management 工具用于评估:MAX17710GB 输入电压: 输出电压:1.8 V |
| KIT33903BD3EVBE | 功能描述:界面开发工具 3V DUAL LIN EVB KIT RoHS:否 制造商:Bourns 产品:Evaluation Boards 类型:RS-485 工具用于评估:ADM3485E 接口类型:RS-485 工作电源电压:3.3 V |
| KIT33903BD5EVBE | 功能描述:界面开发工具 5V DUAL LIN EVB KIT RoHS:否 制造商:Bourns 产品:Evaluation Boards 类型:RS-485 工具用于评估:ADM3485E 接口类型:RS-485 工作电源电压:3.3 V |
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