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参数资料
| 型号： | KIT33887DWBEVB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 电源管理，H 桥驱动器（内部 FET） |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | MC33887 |
| 主要属性： | 5A 5 ~ 28V PWM 至 20kHz 有源电流限制 |
| 次要属性： | 故障状态，睡眠模式，比例电流镜像输出 |
| 已供物品： | 板，CD |
| 相关产品： | MC33887DWBR2-ND - IC H-BRIDGE 5A LOAD FDBK 54-SOIC MC33887VWR2-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 20-HSOP MC33887PNBR2-ND - IC H-BRIDGE 5A CURR FDBK 36-PQFN MC33887PNB-ND - IC H-BRIDGE CURR FDBK 5A 36-PQFN MC33887DHR2-ND - IC H-BRIDGE 5A CURR FDBK 20-HSOP MC33887VW-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 20-HSOP MC33887DWB-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 54-SOIC MC33887DH-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 20-HSOP |
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PIN CONNECTIONS
Table 3. SOICW-EP PIN DEFINITIONS
A functional description of each pin can be found in the Functional Pin DescriptionS section, page 21 .
Pin
42 – 45
47
Pin Name
OUT1
FB
Formal Name
H-Bridge Output 1
Feedback for H-Bridge
Definition
Output 1 of H-Bridge.
Current feedback output providing ground referenced 1/375th ratio of
H-Bridge high-side current.
Pad
Thermal
Interface
Exposed Pad Thermal
Interface
Exposed pad thermal interface for sinking heat from the device.
Note Must be DC-coupled to analog ground and power ground via very
low impedance path to prevent injection of spurious signals into IC
substrate.
33887
Analog Integrated Circuit Device Data
6
Freescale Semiconductor
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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