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参数资料
| 型号： | KMPC8555EPXAQF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 48/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
52
Freescale Semiconductor
I2C
Figure 36 provides the test access port timing diagram.
Figure 36. Test Access Port Timing Diagram
12 I2C
This section describes the DC and AC electrical characteristics for the I2C interface of the MPC8555E.
12.1
I2C DC Electrical Characteristics
Table 39. I2C DC Electrical Characteristics
At recommended operating conditions with OVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input high voltage level
VIH
0.7
× OVDD
OVDD+ 0.3
V
Input low voltage level
VIL
–0.3
0.3
× OVDD
V
Low level output voltage
VOL
00.2
× OVDD
V1
Output fall time from VIH(min) to VIL(max) with a bus
capacitance from 10 to 400 pF
tI2KLKV
20 + 0.1
× CB
250
ns
2
Pulse width of spikes which must be suppressed by the
input filter
tI2KHKL
050
ns
3
Input current each I/O pin (input voltage is between 0.1
×
OVDD and 0.9 × OVDD(max)
II
–10
10
μA4
Capacitance for each I/O pin
CI
—10
pF
Notes:
1. Output voltage (open drain or open collector) condition = 3 mA sink current.
2. CB = capacitance of one bus line in pF.
3. Refer to the
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Reference Manual for information on the
digital filter used.
4. I/O pins obstruct the SDA and SCL lines if OVDD is switched off.
VM = Midpoint Voltage (OVDD/2)
VM
tJTIVKH
tJTIXKH
JTAG
External Clock
Output Data Valid
tJTKLOX
tJTKLOZ
tJTKLOV
Input
Data Valid
Output Data Valid
TDI, TMS
TDO
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| KMPC8555PXALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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