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参数资料
| 型号： | KMPC8555EPXAQF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 73/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
75
Thermal
Figure 47. Thermalloy #2328B Heat Sink-to-Ambient Thermal Resistance Versus Airflow Velocity
16.2.4.2
Case 2
Every system application has different conditions that the thermal management solution must solve. As an
alternate example, assume that the air reaching the component is 85 °C with an approach velocity of 1
m/sec. For a maximum junction temperature of 105 °C at 8 W, the total thermal resistance of junction to
case thermal resistance plus thermal interface material plus heat sink thermal resistance must be less than
2.5 °C/W. The value of the junction to case thermal resistance in Table 49 includes the thermal interface
resistance of a thin layer of thermal grease as documented in footnote 4 of the table. Assuming that the
heat sink is flat enough to allow a thin layer of grease or phase change material, then the heat sink must be
less than 1.5 °C/W.
Millennium Electronics (MEI) has tooled a heat sink MTHERM-1051 for this requirement assuming a
compactPCI environment at 1 m/sec and a heat sink height of 12 mm. The MEI solution is illustrated in
Figure 48 and Figure 49. This design has several significant advantages:
The heat sink is clipped to a plastic frame attached to the application board with screws or plastic
inserts at the corners away from the primary signal routing areas.
The heat sink clip is designed to apply the force holding the heat sink in place directly above the
die at a maximum force of less than 10 lbs.
For applications with significant vibration requirements, silicone damping material can be applied
between the heat sink and plastic frame.
1
3
5
7
8
0
0.511.5
22.5
33.5
Thermalloy #2328B Pin-fin Heat Sink
Approach Air Velocity (m/s)
Heat
Si
nk
Th
er
m
a
lResi
st
ance
(°
C/
W
)
(25
× 28 × 15 mm)
2
4
6
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| KMPC8555EVTAQF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8555PXALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8555PXAPF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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