参数资料
型号: KMPC8555EPXAQF
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 65/88页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
标准包装: 2
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.0GHz
电压: 1.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 783-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 783-FCPBGA(29x29)
包装: 托盘
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
68
Freescale Semiconductor
Clocking
15.3
e500 Core PLL Ratio
Table 47 describes the clock ratio between the e500 core complex bus (CCB) and the e500 core clock. This
ratio is determined by the binary value of LALE and LGPL2 at power up, as shown in Table 47.
15.4
Frequency Options
Table 48 shows the expected frequency values for the platform frequency when using a CCB to SYSCLK
ratio in comparison to the memory bus speed.
Table 47. e500 Core to CCB Ratio
Binary Value of LALE, LGPL2 Signals
Ratio Description
00
2:1 e500 core:CCB
01
5:2 e500 core:CCB
10
3:1 e500 core:CCB
11
7:2 e500 core:CCB
Table 48. Frequency Options with Respect to Memory Bus Speeds
CCB to SYSCLK
Ratio
SYSCLK (MHz)
17
25
33
42
67
83
100
111
133
Platform/CCB Frequency (MHz)
2
200
222
267
3
200
250
300
333
4
267
333
5
208
333
6
200
250
8
200
267
333
9
225
300
10
250
333
12
200
300
16
267
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KMPC8555EVTAPF 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8555EVTAQF 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8555PXALF 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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