- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录1930 > KMPC885ZP80 (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | KMPC885ZP80 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 55/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 80MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页当前第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
Freescale Semiconductor
59
CPM Electrical Characteristics
12.7
SCC in NMSI Mode Electrical Specifications
Table 22 provides the NMSI external clock timing.
Table 23 provides the NMSI internal clock timing.
Table 22. NMSI External Clock Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
100
RCLK1 and TCLK1 width high1
1 The ratios SyncCLK/RCLK1 and SyncCLK/TCLK1 must be greater than or equal to 2.25/1.
1/SYNCCLK
—
ns
101
RCLK1 and TCLK1 width low
1/SYNCCLK + 5
—
ns
102
RCLK1 and TCLK1 rise/fall time
—
15.00
ns
103
TXD1 active delay (from TCLK1 falling edge)
0.00
50.00
ns
104
RTS1 active/inactive delay (from TCLK1 falling edge)
0.00
50.00
ns
105
CTS1 setup time to TCLK1 rising edge
5.00
—
ns
106
RXD1 setup time to RCLK1 rising edge
5.00
—
ns
107
RXD1 hold time from RCLK1 rising edge2
2 Also applies to CD and CTS hold time when they are used as external sync signals.
5.00
—
ns
108
CD1 setup time to RCLK1 rising edge
5.00
—
ns
Table 23. NMSI Internal Clock Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
100
RCLK1 and TCLK1 frequency1
1 The ratios SyncCLK/RCLK1 and SyncCLK/TCLK1 must be greater than or equal to 3/1.
0.00
SYNCCLK/3
MHz
102
RCLK1 and TCLK1 rise/fall time
—
ns
103
TXD1 active delay (from TCLK1 falling edge)
0.00
30.00
ns
104
RTS1 active/inactive delay (from TCLK1 falling edge)
0.00
30.00
ns
105
CTS1 setup time to TCLK1 rising edge
40.00
—
ns
106
RXD1 setup time to RCLK1 rising edge
40.00
—
ns
107
RXD1 hold time from RCLK1 rising edge2
2 Also applies to CD and CTS hold time when they are used as external sync signals
0.00
—
ns
108
CD1 setup time to RCLK1 rising edge
40.00
—
ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMSC7118VM1200 | DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA |
| KS8001S TR | TXRX 10/100 LINKMD 3.3V 48-SSOP |
| KS8001SI | TXRX 10/100 LINKMD 3.3V 48-SSOP |
| KS8695PI | IC ARM9 W/MMU 5PORT 289-PBGA |
| KS8695PX | IC SWITCH 10/100 1PORT 289PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPG666-4 | 制造商:Kingstate Electronics Corporation 功能描述: |
| KMQ100VB102M18X35LL | 功能描述:铝质电解电容器 - 带引线 1000UF 100V RoHS:否 制造商:Kemet 引线类型: 电容:220 uF 容差:20 % 电压额定值:25 V 工作温度范围: 端接类型:Radial 外壳直径:8 mm 外壳长度:11 mm 引线间隔:5 mm 产品:General Purpose Electrolytic Capacitors 封装:Bulk |
| KMQ160VS102M22X40T2 | 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 类别:电容器 >> 铝 系列:KMQ 标准包装:2,000 系列:142 RHS 电容:4700µF 额定电压:10V 容差:±20% 寿命@温度:105°C 时为 2000 小时 工作温度:-40°C ~ 105°C 特点:通用 纹波电流:1.26A ESR（等效串联电阻）:- 阻抗:- 安装类型:通孔 封装/外壳:径向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直径（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引线间隔:0.197"（5.00mm） 表面贴装占地面积:- 包装:散装 |
| KMQ160VS102M25X35T2 | 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 类别:电容器 >> 铝 系列:KMQ 标准包装:2,000 系列:142 RHS 电容:4700µF 额定电压:10V 容差:±20% 寿命@温度:105°C 时为 2000 小时 工作温度:-40°C ~ 105°C 特点:通用 纹波电流:1.26A ESR（等效串联电阻）:- 阻抗:- 安装类型:通孔 封装/外壳:径向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直径（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引线间隔:0.197"（5.00mm） 表面贴装占地面积:- 包装:散装 |
| KMQ160VS122M25X40T2 | 功能描述:CAP ALUM 1200UF 160V 20% SNAP RoHS:否 类别:电容器 >> 铝 系列:KMQ 标准包装:2,000 系列:142 RHS 电容:4700µF 额定电压:10V 容差:±20% 寿命@温度:105°C 时为 2000 小时 工作温度:-40°C ~ 105°C 特点:通用 纹波电流:1.26A ESR（等效串联电阻）:- 阻抗:- 安装类型:通孔 封装/外壳:径向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直径（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引线间隔:0.197"（5.00mm） 表面贴装占地面积:- 包装:散装 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。