参数资料
型号: KMPC885ZP80
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 59/87页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA
标准包装: 2
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 80MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 357-BBGA
供应商设备封装: 357-PBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
62
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 62. Ethernet Collision Timing Diagram
Figure 63. Ethernet Receive Timing Diagram
134
TENA inactive delay (from TCLK1 rising edge)
10
50
ns
138
CLKO1 low to SDACK asserted2
—20
ns
139
CLKO1 low to SDACK negated 2
—20
ns
1 The ratios SyncCLK/RCLK1 and SyncCLK/TCLK1 must be greater than or equal to 2/1.
2 SDACK is asserted whenever the SDMA writes the incoming frame DA into memory.
Table 24. Ethernet Timing (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
CLSN(CTS1)
120
(Input)
RCLK1
121
RxD1
(Input)
121
RENA(CD1)
(Input)
125
124
123
127
126
Last Bit
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PDF描述
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KMQ160VS102M22X40T2 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 类别:电容器 >> 铝 系列:KMQ 标准包装:2,000 系列:142 RHS 电容:4700µF 额定电压:10V 容差:±20% 寿命@温度:105°C 时为 2000 小时 工作温度:-40°C ~ 105°C 特点:通用 纹波电流:1.26A ESR(等效串联电阻):- 阻抗:- 安装类型:通孔 封装/外壳:径向,Can 尺寸/尺寸:0.492" 直径(12.50mm) 高度 - 座高(最大):1.063"(27.00mm) 引线间隔:0.197"(5.00mm) 表面贴装占地面积:- 包装:散装
KMQ160VS102M25X35T2 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 类别:电容器 >> 铝 系列:KMQ 标准包装:2,000 系列:142 RHS 电容:4700µF 额定电压:10V 容差:±20% 寿命@温度:105°C 时为 2000 小时 工作温度:-40°C ~ 105°C 特点:通用 纹波电流:1.26A ESR(等效串联电阻):- 阻抗:- 安装类型:通孔 封装/外壳:径向,Can 尺寸/尺寸:0.492" 直径(12.50mm) 高度 - 座高(最大):1.063"(27.00mm) 引线间隔:0.197"(5.00mm) 表面贴装占地面积:- 包装:散装
KMQ160VS122M25X40T2 功能描述:CAP ALUM 1200UF 160V 20% SNAP RoHS:否 类别:电容器 >> 铝 系列:KMQ 标准包装:2,000 系列:142 RHS 电容:4700µF 额定电压:10V 容差:±20% 寿命@温度:105°C 时为 2000 小时 工作温度:-40°C ~ 105°C 特点:通用 纹波电流:1.26A ESR(等效串联电阻):- 阻抗:- 安装类型:通孔 封装/外壳:径向,Can 尺寸/尺寸:0.492" 直径(12.50mm) 高度 - 座高(最大):1.063"(27.00mm) 引线间隔:0.197"(5.00mm) 表面贴装占地面积:- 包装:散装