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参数资料
| 型号： | LCMXO2280C-3FT324I |
| 厂商： | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | PLD |
| 中文描述： | FLASH PLD, 5.1 ns, PBGA324 |
| 封装： | 19 X 19 MM, FTBGA-324 |
| 文件页数： | 18/96页 |
| 文件大小： | 1389K |
| 代理商： | LCMXO2280C-3FT324I |
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2-22
Architecture
Lattice Semiconductor
MachXO Family Data Sheet
Device Configuration
All MachXO devices contain a test access port that can be used for device configuration and programming.
The non-volatile memory in the MachXO can be configured in two different modes:
In IEEE 1532 mode via the IEEE 1149.1 port. In this mode, the device is off-line and I/Os are controlled by
BSCAN registers.
In background mode via the IEEE 1149.1 port. This allows the device to remain operational in user mode
while reprogramming takes place.
The SRAM configuration memory can be configured in three different ways:
At power-up via the on-chip non-volatile memory.
After a refresh command is issued via the IEEE 1149.1 port.
In IEEE 1532 mode via the IEEE 1149.1 port.
Figure 2-22 provides a pictorial representation of the different programming modes available in the MachXO
devices. On power-up, the SRAM is ready to be configured with IEEE 1149.1 serial TAP port using IEEE 1532 pro-
tocols.
Leave Alone I/O
When using IEEE 1532 mode for non-volatile memory programming, SRAM configuration, or issuing a refresh
command, users may specify I/Os as high, low, tristated or held at current value. This provides excellent flexibility
for implementing systems where reconfiguration or reprogramming occurs on-the-fly.
TransFR (Transparent Field Reconfiguration)
TransFR (TFR) is a unique Lattice technology that allows users to update their logic in the field without interrupting
system operation using a single ispVM command. See TN1087, Minimizing System Interruption During Configura-
tion Using TransFR Technology for details.
Security
The MachXO devices contain security bits that, when set, prevent the readback of the SRAM configuration and
non-volatile memory spaces. Once set, the only way to clear the security bits is to erase the memory space.
For more information on device configuration, please see details of additional technical documentation at the end
of this data sheet.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LCMXO640E-4FT256C | |
| LCMXO1200C-4B256I | |
| LCMXO1200E-4M132C | |
| LCMXO1200E-4FT256C | |
| LCMXO1200E-3T144I | |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LCMXO2280C-3FTN256C | 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 2280 LUTS 211 I/O RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100 |
| LCMXO2280C-3FTN256I | 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 2280 LUTs 211 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100 |
| LCMXO2280C-3FTN324C | 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 2280 LUTS 271 I/O RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100 |
| LCMXO2280C-3FTN324I | 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 2280 LUTs 271 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100 |
| LCMXO2280C-3M132C | 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 2280 LUTs 101 I/O 1.8/2.5/3.3V -3 Spd RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100 |
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