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参数资料
| 型号： | LFEC3E-4TN100I |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 53/163页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 3.1KLUTS 100TQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | EC |
| 逻辑元件/单元数： | 3100 |
| RAM 位总计： | 56320 |
| 输入/输出数： | 67 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
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4-80
Pinout Information
LatticeECP/EC Family Data Sheet
Thermal Management
Thermal management is recommended as part of any sound FPGA design methodology. To assess the thermal
characteristics of a system, Lattice specifies a maximum allowable junction temperature in all device data sheets.
Designers must complete a thermal analysis of their specific design to ensure that the device and package do not
exceed the junction temperature limits. Refer to the Thermal Management document to find the device/package
specific thermal values.
For Further Information
For further information regarding Thermal Management, refer to the following located on the Lattice website at
www.latticesemi.com.
Thermal Management document
Technical Note TN1052 - Power Estimation and Management for LatticeECP/EC and LatticeXP Devices
Power Calculator tool included with Lattice’s ispLEVER design tool, or as a standalone download from
www.latticesemi.com/software
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSM43DSEF | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| HMM43DSEF | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| HSM43DRTF | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| HMM43DRTF | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| AMM22DRST | CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFEC3E-4TN144C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs Pb-Free RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC3E-4TN144I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 97 IO 1.2V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC3E-5F256C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC3E-5F256CES | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1 LUT 160 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC3E-5F256I | 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet |
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