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参数资料
| 型号： | LT3580MPMS8E#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 25/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST INV SEPIC 2A 8MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 升压（升压），反相，Sepic |
| 输出数： | 1 |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 32 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 200kHz ~ 2.5MHz |
| 电流 - 输出： | 2A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP-EP |
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LT3580
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
0.70 0.05
3.5 0.05
1.65 0.05
2.10 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50
BSC
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 0.10
(4 SIDES)
1.65
0.10
(2 SIDES)
R = 0.125
TYP
5
8
0.40
0.10
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
(DD8) DFN 0509 REV C
4
1
0.200 REF
0.75 0.05
0.25
0.05
0.50 BSC
2.38 0.10
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3580fg
25
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PDF描述 |
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参数描述 |
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