参数资料
型号: LT3757IDD#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 33/36页
文件大小: 0K
描述: IC REG CTRLR BST FLYBK INV 10DFN
产品培训模块: LT3757 and LT3758 - Boost, Flyback, SEPIC and Inverting Controllers
标准包装: 121
PWM 型: 电流模式
输出数: 1
频率 - 最大: 1MHz
电源电压: 2.9 V ~ 40 V
降压:
升压:
回扫:
反相:
倍增器:
除法器:
Cuk:
隔离:
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 10-WFDFN 裸露焊盘
包装: 管件
LT3757/LT3757A
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
0.70 ± 0.05
3.55 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.15 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50
BSC
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
R = 0.125
TYP
6
10
0.40 ± 0.10
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
5
1
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 × 45 °
CHAMFER
(DD) DFN REV C 0310
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.00 – 0.05
2.38 ± 0.10
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3757afd
33
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SPD62-352M INDUCTOR PWR SHIELDED 3.50UH SMD
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