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参数资料
| 型号： | LT8582EDKD#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 35/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG MULTI CONFIG ADJ 3A 24DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 升压（升压），反相，回扫，Sepic |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 最高 42V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 22 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 200kHz ~ 2.5MHz |
| 电流 - 输出： | 3A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 24-DFN（7x4） |
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LT8582
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DKD Package
24-Lead Plastic DFN (7mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1864 Rev ?)
0.70
0.05
4.50
0.05
6.43 0.05
3.10
0.05
2.64 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
0.25
0.05
5.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
7.00 0.10
R = 0.05
TYP
13
R = 0.115
TYP
24
0.40
0.10
6.43 0.10
4.00 0.10
2.64 0.10
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.35
45 CHAMFER
0.75 0.05
12
0.50 BSC
5.50 REF
0.25
0.05
1
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
(DKD24) QFN 0210 REV ?
0.200 REF
NOTE:
0.00 – 0.05
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WXXX)
IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
8582f
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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