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参数资料
| 型号： | LTC1703IG#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 35/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG SW DUAL SYNC VID 28SSOP |
| 标准包装： | 2,000 |
| 应用： | 控制器，移动式 Intel Pentium? III |
| 输入电压： | 3 V ~ 7 V |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 0.9 V ~ 2 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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LTC1703
PACKAGE DESCRIPTIO
G Package
28-Lead Plastic SSOP (0.209)
(LTC DWG # 05-08-1640)
9.90 – 10.50 *
(.390 – .413)
1.25 ± 0.12
28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15
7.8 – 8.2
0.42 ± 0.03
5.3 – 5.7
0.65 BSC
7.40 – 8.20
(.291 – .323)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14
5.00 – 5.60**
(.197 – .221)
0 ° – 8 °
2.0
(.079)
MAX
0.09 – 0.25 0.55 – 0.95
(.0035 – .010) (.022 – .037)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
(INCHES)
0.65
(.0256)
BSC
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.05
(.002)
MIN
G28 SSOP 0204
3. DRAWING NOT TO SCALE
* DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED .152mm (.006") PER SIDE
** DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED .254mm (.010") PER SIDE
1703fa
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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