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参数资料
| 型号： | LTC1955EUH |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 13/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN |
| 标准包装： | 73 |
| 控制器类型： | 智能卡接口 |
| 接口： | 4 线串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 10µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-QFN 裸露焊盘（5x5） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1355 (CN2011-ZH PDF) |
LTC1955
20
1955fd
For more information www.linear.com/LTC1955
package DescripTion
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
5.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
±0.10
31
1
2
32
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.50 REF
(4-SIDES)
3.45
±0.10
3.45
±0.10
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
0.25
±0.05
(UH32) QFN 0406 REV D
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.70
±0.05
3.50 REF
(4 SIDES)
4.10
±0.05
5.50
±0.05
0.25
±0.05
PACKAGE OUTLINE
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PIN 1 NOTCH R = 0.30 TYP
OR 0.35
× 45° CHAMFER
R = 0.05
TYP
3.45
±0.05
3.45
±0.05
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm
× 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1693 Rev D)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| LTC4267CDHC#PBF | IC POE 802.3AF INTERFACE 16-DFN |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC1955EUH#PBF | 功能描述:IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND |
| LTC1955EUH#TR | 功能描述:IC SMART CARD INTERFC DUAL 32QFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND |
| LTC1955EUH#TRPBF | 功能描述:IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND |
| LTC1955IUH#PBF | 功能描述:IC SMART CARD INTERFACE DL 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND |
| LTC1955IUH#TRPBF | 功能描述:IC SMART CARD INTERFACE DL 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND |
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