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参数资料
型号： LTC1955EUH
厂商： Linear Technology
文件页数： 15/22页
文件大小： 0K
描述： IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN
标准包装： 73
控制器类型： 智能卡接口
接口： 4 线串行
电源电压： 1.7 V ~ 5.5 V
电流 - 电源： 10µA
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 32-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装： 32-QFN 裸露焊盘（5x5）
包装： 管件
产品目录页面： 1355 (CN2011-ZH PDF)
LTC1955
22
1955fd
For more information www.linear.com/LTC1955
LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION 2002
LT 0214 REV D PRINTED IN USA
LinearTechnology Corporation
1630 McCarthy Blvd., Milpitas, CA 95035-7417
(408)432-1900 ● FAX: (408) 434-0507 ● www.linear.com/LTC1955
relaTeD parTs
Typical applicaTion
PART NUMBER
DESCRIPTION
COMMENTS
LTC1755/LTC1756
ISO 7816-3 and EMV Compatible Smart Card Interface
VOUT = 3V/5V, VIN = 2.7V to 6V, SSOP-16/-24 Package
LTC1555
SIM Power Supply and Level Translator Step-Up/Step-Down
Charge Pump
VOUT = 3V/5V, VIN = 2.7V to 10V, SSOP-16/-20 Package
LTC1555L-1.8
SIM Power Supply and Level Translator Step-Up/Step-Down
Charge Pump
VOUT = 1.8V/3V/5V, VIN = 2.6V to 6V, SSOP-16 Package
LTC4555
SIM Power Supply and Level Translator
VOUT = 1.8V/3V, VIN = 3V to 6V, 3mm × 3mm QFN Package
LTC4556
SIM Power Supply and Level Translator
VOUT = 1.8V/3V, VIN = 3V to 6V, 3mm × 3mm QFN Package
LTC4557
SIM Power Supply and Level Translator
VOUT = 1.8V/3V, VIN = 3V to 6V, 3mm × 3mm QFN Package
CARD A
CARD B
LTC1955EUH
1F
DIN
DVCC
VCC
UNDERV
VBATT
ASYNC
DOUT
SYNC
SCLK
RIN
LD
DATA
I/O B
RST B
CLK B
VCCB
I/O A
C4A
C8A
RST A
CLK A
VCCA
CPO
V–
GND
NC/NO
C–
11
14
15
C+
FAULT
1955 TA02
24
23
1
4
12, 13
27
28
26
25
31
32
30
29
42
41
43
44
24
8
9
1
5
4
3
6
7
8
20
19
18
PRES B
PRES A
2
21
17
C7
C4
C8
C2
C3
C1
C7
C2
C3
C1
9, 10
22
4.7F
28
15
0.1F
V+
1
5
0.1F
1F
0.1F
C5
RD
TD
GND
DB9
0.1F
1k
0.1F
XIRQ
19
37
0.1F
180k
Li-ION
4.7F
262k
+
RST
2
1
36
VCC18
4
5
VCC3
3
VCCA
GND
LTC1728ES5-1.8
DREN
17
RXEN
16
MOD B
21
VDD VRH
45
22
26
27
18 20
XTAL
EXTAL
VRL VSS
GND
MODA
47k
RST
47k
RESET
FAULT
(MOSI) PD3
38
IRQ
(2MHz) E
(MISO) PD2
25
24
40
39
DR1IN
RX1OUT
7
8
2
3
DR1OUT
RX1IN
PD1 (TXD)
PD0 (RXD)
PB1
(SCK) PD4
PB0
(SS) PD5
(IC3) PA0
28
PC0
0.1F
3
C2–
2
C2+
0.1F
6
C1–
5
C1+
0.1F
26
C3–
27
C3+
10M
8.000MHz
27pF
MC68L11E9PB2
LTC1348CG
Battery-Powered RS232 to Dual Smart Card Interface
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PDF描述
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PIC16C505-04E/P IC MCU OTP 1KX12 14DIP
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参数描述
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LTC1955EUH#TR 功能描述:IC SMART CARD INTERFC DUAL 32QFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955EUH#TRPBF 功能描述:IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955IUH#PBF 功能描述:IC SMART CARD INTERFACE DL 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955IUH#TRPBF 功能描述:IC SMART CARD INTERFACE DL 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
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