参数资料
型号: LTC1955EUH
厂商: Linear Technology
文件页数: 14/22页
文件大小: 0K
描述: IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN
标准包装: 73
控制器类型: 智能卡接口
接口: 4 线串行
电源电压: 1.7 V ~ 5.5 V
电流 - 电源: 10µA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 32-QFN 裸露焊盘(5x5)
包装: 管件
产品目录页面: 1355 (CN2011-ZH PDF)
LTC1955
21
1955fd
For more information www.linear.com/LTC1955
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
revision hisTory
REV
DATE
DESCRIPTION
PAGE NUMBER
C
11/13
Remove tLW spec from Serial Port Timing
Revised Serial Port Timing section and diagram
4
9
D
2/14
Added tLFC parameter to Serial Port Timing electrical parameters.
Modified Figure 1.
4
9
(Revision history begins at Rev C)
相关PDF资料
PDF描述
XRT86VL30IV80-F IC FRAMR/LIU T1/E1/J1 QD 80LQFP
KSZ8841-32MVL IC MAC CTRLR 32BIT 128-LQFP
PIC16F684T-E/ST IC PIC MCU FLASH 2KX14 14TSSOP
LTC4267CDHC#PBF IC POE 802.3AF INTERFACE 16-DFN
PIC16C505-04E/P IC MCU OTP 1KX12 14DIP
相关代理商/技术参数
参数描述
LTC1955EUH#PBF 功能描述:IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955EUH#TR 功能描述:IC SMART CARD INTERFC DUAL 32QFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955EUH#TRPBF 功能描述:IC INTERFACE DL SMART CARD 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955IUH#PBF 功能描述:IC SMART CARD INTERFACE DL 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
LTC1955IUH#TRPBF 功能描述:IC SMART CARD INTERFACE DL 32QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND