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参数资料
| 型号： | LTC3708EUH#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 24/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BUCK PWM CM 32-QFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | PolyPhase® |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 2 |
| 占空比： | 90% |
| 电源电压： | 4 V ~ 36 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 32-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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LTC3708
APPLICATIONS INFORMATION
V IN
7V TO 28V
C IN
10μF
35V
4
BAT54A
10Ω
+
4.7μF
5V
1μF
BOOST2
V CC
PGND1
– SENSE2 –
V OUT1
2.5V
10A
22μF
6.3V
X7R
+
C OUT1
470μF
4V
PGND1
L1
1μH
B340A
M1
M3
1μF
27
28
0.22μF 26
25
22
24
23
17 4 31 21
V CC TRACK1 FCB DRV CC
TG1 TG2
BOOST1 BOOST2
SW1 SW2
SENSE1 + SENSE2 +
BG1 LTC3708EUH BG2
SENSE1
PGND1 PGND2
1μF
14
13 BOOST2
15 0.22μF
16
20
18
19
M2
M4
L2
1μH
B340A
+
C OUT2
470μF
4V
V OUT1
1.8V
10A
22μF
6.3V
X7R
20k
1%
56pF
10k
1%
R2
10k
1%
31.6k
1%
V IN
715k
V RNG2
0.01μF
32
29
3
6
9
2
V RNG1
I ON1
V FB1
TRACK2
EXTLPF
I TH1
RUN/SS
V RNG2
I ON2
V FB2
PWRGD
INTLPF
I TH2
SGND
11
12
7
30
10
8
20k
511k
V IN V CC
10k
39k
11k
20k
1%
10k
1%
56pF 5V
100k
PGOOD
100pF
20k
680pF
1
0.1μF
5
100pF
680pF
0.022μF
0.01μF
1nF
3708 F13
C IN : UNITED CHEMI-CON THCR60EIH106ZT
C OUT1 , C OUT2 : SANYO POSCAP 4TPD470M
L1, L2: SUMIDA CEP125-1R0M
M1, M2: VISHAY Si4884
M3, M4: VISHAY Si4874
Figure 13. Design Example: 2.5V/10A and 1.8V/10A at 500kHz with Output Tracking
PC Board Layout Checklist
When laying out the printed circuit board, the following
checklist should be used to ensure proper operation of the
LTC3708. These items are also illustrated graphically in
Figure 14. Figure 15 further shows the current waveforms
present in the various branches of the 2-phase synchronous
Buck regulators operating in the continuous mode.
? Place the loop of M1, M3 and C IN1 in a compact area.
This loop conducts high pulsating current and its area
needs to be minimized. Place M2, M4 and C IN2 in the
same way.
? Place C IN1 and C IN2 within the distance of 1cm. Longer
distance may cause a large resonant loop.
? Connect the negative plates of C OUT1 and C DR1 to PGND1
before it joins PGND2 at the ground plane. Connect
? Cover the board area under the LTC3708 with a SGND
plane. For the LTC3708EUH, solder the back of the IC
to this plane. Separate SGND from the power ground
and connect all signal components (I TH , V FB , I ON , V CC ,
EXTLPF, INTLPF, V RNG , TRACK and RUN/SS) to the
SGND plane before it joins PGND. Connect SGND to
the gound plane at a single point.
? Run SENSE + and SENSE – across the bottom MOSFET
(or R SENSE when a separate current sensing resistor
is used) with Kelvin connection (Figure 16). Route
SENSE + and SENSE – together with minimum PC trace
separation. The ?lter capacitor (when used) between
SENSE + and SENSE – should be as close to the LTC3708
as possible.
? Keep the high dV/dt nodes SW, TG and BOOST away
from sensitive small-signal nodes.
C OUT2 and C DR2 in the same way so that power grounds
are separated before they meet at a single point.
3708fb
24
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