参数资料
型号: LTC3708EUH#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 31/32页
文件大小: 0K
描述: IC REG CTRLR BUCK PWM CM 32-QFN
标准包装: 2,500
系列: PolyPhase®
PWM 型: 电流模式
输出数: 2
占空比: 90%
电源电压: 4 V ~ 36 V
降压:
升压:
回扫:
反相:
倍增器:
除法器:
Cuk:
隔离:
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 32-WFQFN 裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
LTC3708
PACKAGE DESCRIPTION
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1693 Rev D)
0.70 ±0.05
5.50 ±0.05
4.10 ±0.05
3.45 ± 0.05
3.50 REF
(4 SIDES)
3.45 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0 .75  ± 0.0 5
R = 0.05
TYP
0.00 – 0.05
R = 0.115
TYP
31 32
PIN 1 NOTCH R = 0.30 TYP
OR 0.35 45° CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
3.50 REF
3.45 ± 0.10
0.40 ± 0.10
1
2
(4-SIDES)
3.45 ± 0.10
(UH32) QFN 0406 REV D
NOTE:
0.200 REF
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3708fb
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