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参数资料
| 型号： | LTC3833IUDC#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 9/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BUCK PWM CM 20-QFN |
| 标准包装： | 91 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 2.2MHz |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 38 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 20-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
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LTC3833
PIN FUNCTIONS
V IN (Pin 14/Pin 10): Main Supply Input. The supply voltage
can range from 4.5V to 38V. For increased noise immunity
decouple this pin to signal ground with an RC filter. The
voltage on this pin is also used to adjust the TG on-time
in order to maintain constant frequency operation.
INTV CC (Pin 15/Pin 11): Internal 5.3V Regulator Output.
The driver and control circuits are powered from this volt-
age. Decouple this pin to power ground with a minimum of
4.7μF ceramic capacitor (C VCC ). The anode of the Schottky
diode, D B , connects to this pin.
PGND (Pin 16/Pin 12): Power Ground Connection. Connect
this pin as close as practical to the source of the bottom
N-channel power MOSFET, the (–) terminal of C VCC and
the (–) terminal of C IN .
BG (Pin 17/Pin 13): Bottom Gate Drive Output. This pin
drives the gate of the bottom N-channel power MOSFET
between INTV CC and power ground.
SW (Pin 18/Pin 14): Switch Node Connection. The (–)
terminal of the bootstrap capacitor, C B , connects to this
node. This pin swings from a diode voltage below ground
up to V IN .
TG (Pin 19/Pin 15): Top Gate Drive Output. This pin drives
the gate of the top N-Channel power MOSFET between
V SW and V BOOST .
BOOST (Pin 20/Pin 16): Boosted Driver Supply Connec-
tion. The (+) terminal of the bootstrap capacitor, C B , as
well as the cathode of the Schottky diode, D B , connects
to this node. This node swings from INTV CC – V SCHOTTKY
to V IN + INTV CC – V SCHOTTKY .
SGND (Exposed Pad Pin 21/Exposed Pad Pin 21): Signal
Ground Connection. The SGND exposed pad must be
soldered to the circuit board for electrical contact and
rated thermal performance. All small-signal components
should be connected to the signal ground. Connect signal
ground to power ground only at one point using a single
PCB trace.
3833f
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