参数资料
| 型号： | M1AFS600-1FGG256I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 11/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 119 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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Device Architecture
2-92
Revision 4
Terminology
Accuracy
The accuracy of Fusion Current Monitor is ±2 mV minimum plus 5% of the differential voltage at the
input. The input accuracy can be translated to error at the ADC output by using EQ 4. The 10 V/V gain is
the gain of the Current Monitor Circuit, as described in the "Current Monitor" section on page 2-89. For 8-
bit mode, N = 8, VAREF= 2.56 V, zero differential voltage between AV and AC, the Error (EADC) is equal to
2 LSBs.
EQ 4
where
N is the number of bits
VAREF is the Reference voltage
VAV is the voltage at AV pad
VAC is the voltage at AC pad
Table 2-37 Recommended Resistor for Different Current Range Measurement
Current Range
Recommended Minimum Resistor Value (Ohms)
> 5 mA – 10 mA
10 – 20
> 10 mA – 20 mA
5 – 10
> 20 mA – 50 mA
2.5 – 5
> 50 mA – 100 mA
1 – 2
> 100 mA – 200 mA
0.5 – 1
> 200 mA – 500 mA
0.3 – 0.5
> 500 mA – 1 A
0.1 – 0.2
> 1 A – 2 A
0.05 – 0.1
> 2 A – 4 A
0.025 – 0.05
> 4 A – 8 A
0.0125 – 0.025
> 8 A – 12 A
0.00625 – 0.02
Figure 2-73 Negative Current Monitor
I
RSENSE
0 to
–10.5 V
AVx
ACx
CMSTBx
10 X
VADC
Current Monitor
to Analog MUX
(see Table 2-36
for MUXchannel
number)
EADC
2mV 0.05 VAV VAC
–
+
10V
V
2
N
VAREF
-----------------
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMM11DREH | CONN EDGECARD 22POS .156 EYELET |
| 956-025-010R031 | BACKSHELL 25PS STR SNAP PLAS GRY |
| AFS600-1FGG256I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA |
| FMC12DRES-S93 | CONN EDGECARD 24POS .100 EYELET |
| FMC18DRYN-S734 | CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1AFS600-1FGG256K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-1FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600-1FGG484 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| M1AFS600-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-1FGG484K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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