型号: | M1AFS600-1FGG256I |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 9/334页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA |
标准包装: | 90 |
系列: | Fusion® |
RAM 位总计: | 110592 |
输入/输出数: | 119 |
门数: | 600000 |
电源电压: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳: | 256-LBGA |
供应商设备封装: | 256-FPBGA(17x17) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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AFS600-1FGG256I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA |
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FMC18DRYN-S734 | CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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M1AFS600-1FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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M1AFS600-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23) |
M1AFS600-1FGG484K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23) |