参数资料
| 型号： | M1AFS600-1FGG256I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 152/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 119 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-219
Input Register
Timing Characteristics
Figure 2-139 Input Register Timing Diagram
50%
Preset
Clear
Out_1
CLK
Data
Enable
tISUE
50%
tISUD
tIHD
50%
tICLKQ
1
0
tIHE
tIRECPRE
tIREMPRE
tIRECCLR
tIREMCLR
tIWCLR
tIWPRE
tIPRE2Q
tICLR2Q
tICKMPWH tICKMPWL
50%
Table 2-176 Input Data Register Propagation Delays
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tICLKQ
Clock-to-Q of the Input Data Register
0.24
0.27
0.32
ns
tISUD
Data Setup Time for the Input Data Register
0.26
0.30
0.35
ns
tIHD
Data Hold Time for the Input Data Register
0.00
ns
tISUE
Enable Setup Time for the Input Data Register
0.37
0.42
0.50
ns
tIHE
Enable Hold Time for the Input Data Register
0.00
ns
tICLR2Q
Asynchronous Clear-to-Q of the Input Data Register
0.45
0.52
0.61
ns
tIPRE2Q
Asynchronous Preset-to-Q of the Input Data Register
0.45
0.52
0.61
ns
tIREMCLR
Asynchronous Clear Removal Time for the Input Data Register
0.00
ns
tIRECCLR
Asynchronous Clear Recovery Time for the Input Data Register
0.22
0.25
0.30
ns
tIREMPRE
Asynchronous Preset Removal Time for the Input Data Register
0.00
ns
tIRECPRE
Asynchronous Preset Recovery Time for the Input Data Register
0.22
0.25
0.30
ns
tIWCLR
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for the Input Data Register
0.22
0.25
0.30
ns
tIWPRE
Asynchronous Preset Minimum Pulse Width for the Input Data Register
0.22
0.25
0.30
ns
tICKMPWH
Clock Minimum Pulse Width High for the Input Data Register
0.36
0.41
0.48
ns
tICKMPWL
Clock Minimum Pulse Width Low for the Input Data Register
0.32
0.37
0.43
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
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PDF描述 |
|---|---|
| HMM11DREH | CONN EDGECARD 22POS .156 EYELET |
| 956-025-010R031 | BACKSHELL 25PS STR SNAP PLAS GRY |
| AFS600-1FGG256I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA |
| FMC12DRES-S93 | CONN EDGECARD 24POS .100 EYELET |
| FMC18DRYN-S734 | CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| M1AFS600-1FGG256K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-1FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600-1FGG484 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| M1AFS600-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-1FGG484K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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