参数资料
型号: M1AFS600-1FGG256I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 63/334页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA
标准包装: 90
系列: Fusion®
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 119
门数: 600000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-139
Features Supported on Pro I/Os
Table 2-72 lists all features supported by transmitter/receiver for single-ended and differential I/Os.
Table 2-72 Fusion Pro I/O Features
Feature
Description
Single-ended
and
voltage-
referenced transmitter
features
Hot insertion in every mode except PCI or 5 V input tolerant (these modes use
clamp diodes and do not allow hot insertion)
Activation of hot insertion (disabling the clamp diode) is selectable by I/Os.
Weak pull-up and pull-down
Two slew rates
Skew between output buffer enable/disable time: 2 ns delay (rising edge) and
0 ns delay (falling edge); see "Selectable Skew between Output Buffer
Five drive strengths
LVTTL/LVCMOS 3.3 V outputs compatible with 5 V TTL inputs ("5 V Output
High performance (Table 2-76 on page 2-146)
Single-ended receiver features
Schmitt trigger option
ESD protection
Programmable delay: 0 ns if bypassed, 0.625 ns with '000' setting, 6.575 ns
with '111' setting, 0.85-ns intermediate delay increments (at 25°C, 1.5 V)
High performance (Table 2-76 on page 2-146)
Separate ground planes, GND/GNDQ, for input buffers only to avoid output-
induced noise in the input circuitry
Voltage-referenced
differential
receiver features
Programmable Delay: 0 ns if bypassed, 0.625 ns with '000' setting, 6.575 ns
with '111' setting, 0.85-ns intermediate delay increments (at 25°C, 1.5 V)
High performance (Table 2-76 on page 2-146)
Separate ground planes, GND/GNDQ, for input buffers only to avoid output-
induced noise in the input circuitry
CMOS-style
LVDS,
BLVDS,
M-LVDS, or LVPECL
transmitter
Two I/Os and external resistors are used to provide a CMOS-style LVDS,
BLVDS, M-LVDS, or LVPECL transmitter solution.
Activation of hot insertion (disabling the clamp diode) is selectable by I/Os.
Weak pull-up and pull-down
Fast slew rate
LVDS/LVPECL differential
receiver features
ESD protection
High performance (Table 2-76 on page 2-146)
Programmable delay: 0.625 ns with '000' setting, 6.575 ns with '111' setting,
0.85-ns intermediate delay increments (at 25°C, 1.5 V)
Separate input buffer ground and power planes to avoid output-induced noise
in the input circuitry
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参数描述
M1AFS600-1FGG256K 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
M1AFS600-1FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-1FGG484 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
M1AFS600-1FGG484I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
M1AFS600-1FGG484K 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)