参数资料
型号: M93C66-WMB3TP
厂商: STMICROELECTRONICS
元件分类: PROM
英文描述: 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8
封装: 2 X 3 MM, LEAD FREE, MLP-8
文件页数: 18/31页
文件大小: 611K
代理商: M93C66-WMB3TP
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M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46
Figure 14. UFDFPN8 (MLP8) 8-lead Ultra thin Fine pitch Dual Flat Package No lead 2x3mm, Outline
Note: 1. Drawing is not to scale.
2. The central pad (the area E2 by D2 in the above illustration) is pulled, internally, to VSS. It must not be allowed to be connected to
any other voltage or signal line on the PCB, for example during the soldering process.
Table 26. UFDFPN8 (MLP8) 8-lead Ultra thin Fine pitch Dual Flat Package No lead 2x3mm, Data
Symbol
mm
inches
Typ.
Min.
Max.
Typ.
Min.
Max.
A
0.55
0.50
0.60
0.022
0.020
0.024
A1
0.00
0.05
0.000
0.002
b
0.25
0.20
0.30
0.010
0.008
0.012
D
2.00
0.079
D2
1.55
1.65
0.061
0.065
ddd
0.05
0.002
E
3.00
0.118
E2
0.15
0.25
0.006
0.010
e0.50
––
0.020
––
L
0.45
0.40
0.50
0.018
0.016
0.020
L1
0.15
0.006
L3
0.30
0.012
N8
8
D
E
UFDFPN-01
A
A1
ddd
L1
e
b
D2
L
E2
L3
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