参数资料
型号: M93C66-WMB3TP
厂商: STMICROELECTRONICS
元件分类: PROM
英文描述: 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8
封装: 2 X 3 MM, LEAD FREE, MLP-8
文件页数: 19/31页
文件大小: 611K
代理商: M93C66-WMB3TP
M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46
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Figure 15. TSSOP8 3x3mm – 8 lead Thin Shrink Small Outline, 3x3mm body size, Package Outline
Note: Drawing is not to scale.
Table 27. TSSOP8 3x3mm – 8 lead Thin Shrink Small Outline, 3x3mm body size, Mechanical Data
Symbol
mm
inches
Typ.
Min.
Max.
Typ.
Min.
Max.
A
1.100
0.0433
A1
0.050
0.150
0.0020
0.0059
A2
0.850
0.750
0.950
0.0335
0.0295
0.0374
b
0.250
0.400
0.0098
0.0157
c
0.130
0.230
0.0051
0.0091
D
3.000
2.900
3.100
0.1181
0.1142
0.1220
E
4.900
4.650
5.150
0.1929
0.1831
0.2028
E1
3.000
2.900
3.100
0.1181
0.1142
0.1220
e
0.650
––
0.0256
––
CP
0.100
0.0039
L
0.550
0.400
0.700
0.0217
0.0157
0.0276
L1
0.950
0.0374
α
TSSOP8BM
1
8
CP
c
L
E
E1
D
A2
A
α
e
b
4
5
A1
L1
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