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参数资料
| 型号： | MA28151 |
| 厂商： | Dynex Semiconductor Ltd. |
| 英文描述： | Radiation hard Programmable Communication Interface |
| 中文描述： | 辐射硬可编程通信接口 |
| 文件页数： | 19/22页 |
| 文件大小： | 186K |
| 代理商： | MA28151 |
MA28151
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Top View
j1
D1
L
Pin 1
j2
b
e
D2
Z
A1
A
c
Ref
Millimetres
Nom.
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2.54
1.02
0.51
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Inches
Nom.
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0.050
0.040
0.020
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Min.
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1.83
0.41
0.20
23.88
-
-
-
10.16
1.65
Max.
2.72
2.24
0.51
0.30
24.51
-
-
-
10.54
2.16
Min.
-
0.072
0.016
0.008
0.940
-
-
-
0.400
0.065
Max.
0.107
0.088
0.020
0.012
0.960
-
-
-
0.415
0.085
A
A1
b
c
D1, D2
e
j1
j2
L
Z
XG540
Figure 30a: 68-Lead Topbraze Flatpack - Package Style F
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MA28151GBN | 功能描述:专用陶瓷电容器 HF CHIP RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 pF 容差:10 % 电压额定值:250 VAC 工作温度范围:- 25 C to + 125 C 端接类型:SMD/SMT 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: |
| MA28151JBB | 功能描述:专用陶瓷电容器 HF CHIP RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 pF 容差:10 % 电压额定值:250 VAC 工作温度范围:- 25 C to + 125 C 端接类型:SMD/SMT 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: |
| MA28151JBN | 功能描述:专用陶瓷电容器 HF CHIP RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 pF 容差:10 % 电压额定值:250 VAC 工作温度范围:- 25 C to + 125 C 端接类型:SMD/SMT 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: |
| MA28151KBB | 功能描述:专用陶瓷电容器 HF CHIP RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 pF 容差:10 % 电压额定值:250 VAC 工作温度范围:- 25 C to + 125 C 端接类型:SMD/SMT 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: |
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