参数资料
| 型号： | MA330029 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 23/322页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MODULE PLUG-IN DSPIC33FJ16GP102 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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dsPIC33FJ16GP101/102 AND dsPIC33FJ16MC101/102
2.5
ICSP Pins
2.6
External Oscillator Pins
The PGECx and PGEDx pins are used for In-Circuit
Serial Programming? (ICSP?) and debugging pur-
poses. It is recommended to keep the trace length
between the ICSP connector and the ICSP pins on the
device as short as possible. If the ICSP connector is
expected to experience an ESD event, a series resistor
is recommended, with the value in the range of a few
tens of Ohms, not to exceed 100 Ohms.
Pull-up resistors, series diodes, and capacitors on the
PGECx and PGEDx pins are not recommended as they
will interfere with the programmer/debugger communi-
cations to the device. If such discrete components are
an application requirement, they should be removed
from the circuit during programming and debugging.
Alternately, refer to the AC/DC characteristics and tim-
ing requirements information in the “Flash Program-
ming Specification for dsPIC33F Families with Volatile
Configuration Bits” for information on capacitive load-
ing limits and pin input voltage high (V IH ) and input low
Many DSCs have options for at least two oscillators: a
high-frequency primary oscillator and a low-frequency
Configuration” for details).
The oscillator circuit should be placed on the same
side of the board as the device. Also, place the
oscillator circuit close to the respective oscillator pins,
not exceeding one-half inch (12 mm) distance
between them. The load capacitors should be placed
next to the oscillator itself, on the same side of the
board. Use a grounded copper pour around the
oscillator circuit to isolate them from surrounding
circuits. The grounded copper pour should be routed
directly to the MCU ground. Do not run any signal
traces or power traces inside the ground pour. Also, if
using a two-sided board, avoid any traces on the
other side of the board where the crystal is placed. A
? “MPLAB ICD 2 In-Circuit Debugger User ’s
(V IL ) requirements.
Ensure that the “Communication Channel Select” (i.e.,
PGECx/PGEDx pins) programmed into the device
matches the physical connections for the ICSP to
MPLAB ? ICD 2, MPLAB ICD 3, or MPLAB REAL
ICE?.
For more information on ICD 2, ICD 3, and REAL ICE
connection requirements, refer to the following
documents that are available on the Microchip web
site.
?
Guide” ( DS51331)
? “Using MPLAB ? ICD 2” (poster) (DS51265)
? “MPLAB ? ICD 2 Design Advisory” ( DS51566)
? “Using MPLAB ? ICD 3” (poster) (DS51765)
? “MPLAB ? ICD 3 Design Advisory” (DS51764)
? “MPLAB ? REAL ICE? In-Circuit Debugger
User ’s Guide” ( DS51616)
? “Using MPLAB ? REAL ICE?” (poster) (DS51749)
FIGURE 2-3:
Main Oscillator
Guard Ring
Guard Trace
Secondary
Oscillator
SUGGESTED PLACEMENT
OF THE OSCILLATOR
CIRCUIT
13
14
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? 2011 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS70652C-page 23
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