参数资料
| 型号： | MA330029 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 248/322页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MODULE PLUG-IN DSPIC33FJ16GP102 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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dsPIC33FJ16GP101/102 AND dsPIC33FJ16MC101/102
26.1
DC Characteristics
TABLE 26-1:
OPERATING MIPS VS. VOLTAGE
Max MIPS
Characteristic
V DD Range
(in Volts)
Temp Range
(in °C)
dsPIC33FJ16GP101/102 and
dsPIC33FJ16MC101/102
3.0V-3.6V
-40°C to +85°C
16
DC5
3.0V-3.6V
-40°C to +125°C
16
TABLE 26-2:
THERMAL OPERATING CONDITIONS
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Industrial Temperature Devices
Operating Junction Temperature Range
Operating Ambient Temperature Range
T J
T A
-40
-40
—
—
+125
+85
°C
°C
Extended Temperature Devices
Operating Junction Temperature Range
Operating Ambient Temperature Range
T J
T A
-40
-40
—
—
+140
+125
°C
°C
Power Dissipation:
Internal chip power dissipation:
P INT = V DD x (I DD – Σ I OH )
P D
P INT + P I / O
W
I/O Pin Power Dissipation:
I/O = Σ ({V DD – V OH } x I OH ) + Σ (V OL x I OL )
Maximum Allowed Power Dissipation
P DMAX
(T J – T A )/ θ JA
W
TABLE 26-3:
THERMAL PACKAGING CHARACTERISTICS
Characteristic
Symbol
Typ
Max
Unit
Notes
Package Thermal Resistance, 18-pin PDIP θ JA 50 — °C/W 1
Package Thermal Resistance, 20-pin PDIP θ JA 50 — °C/W 1
Package Thermal Resistance, 28-pin SPDIP θ JA 50 — °C/W 1
Package Thermal Resistance, 18-pin SOIC θ JA 63 — °C/W 1
Package Thermal Resistance, 20-pin SOIC θ JA 63 — °C/W 1
Package Thermal Resistance, 28-pin SOIC θ JA 55 — °C/W 1
Package Thermal Resistance, 20-pin SSOP θ JA 90 — °C/W 1
Package Thermal Resistance, 28-pin SSOP θ JA 71 — °C/W 1
Package Thermal Resistance, 28-pin QFN (6x6 mm) θ JA 37 — °C/W 1
Package Thermal Resistance, 36-pin TLA (5x5 mm) θ JA 31.1 — °C/W 1
Note 1: Junction to ambient thermal resistance, Theta- JA ( θ JA ) numbers are achieved by package simulations.
DS70652C-page 248
Preliminary
? 2011 Microchip Technology Inc.
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PDF描述 |
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| MA330031-2 | 功能描述:子卡和OEM板 32Bit MCU 512KBFlash 128KB RAM, 80 MHz RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 产品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
| MA330032 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:DSPIC33FJ32MC104 MOTOR CONTROL PIM - Boxed Product (Development Kits) 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:MOD PIM DSPIC33FJ32MC104 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:DSPIC33FJ32MC104, MOTOR CONTROL, PIM 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:dsPIC33FJ32MC104 Motor Ctrl 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:PLUG-IN-MODULE, DSPICDEM MOTOR CONTROL; Silicon Manufacturer:Microchip; Core Architecture:dsPIC; Core Sub-Architecture:dsPIC33; Silicon Core Number:dsPIC33F; Silicon Family Name:dsPIC33FJxxMCxxx |
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