参数资料
| 型号： | MAX1401EAI+T |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 34/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 18BIT LP 28-SSOP |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,000 |
| 位数： | 18 |
| 采样率（每秒）： | 480 |
| 数据接口： | QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 750µW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 3 个差分，单极；3 个差分，双极；5 个伪差分，单极；5 个伪差分，双极 |
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ns
MAX1401
+3V, 18-Bit, Low-Power, Multichannel,
Oversampling (Sigma-Delta) ADC
_______________________________________________________________________________________
7
Note 16: These specifications apply to CLKOUT only when driving a single CMOS load.
Note 17: The burn-out currents require a 500mV overhead between the analog input voltage and both V+ and AGND to operate
correctly.
Note 18: Measured at DC in the selected passband. PSR at 50Hz will exceed 120dB with filter notches of 25Hz or 50Hz and FAST
bit = 0. PSR at 60Hz will exceed 120dB with filter notches of 20Hz or 60Hz and FAST bit = 0.
Note 19: PSR depends on gain. For a gain of +1V/V, PSR is 70dB typical. For a gain of +2V/V, PSR is 75dB typical. For a gain of
+4V/V, PSR is 80dB typical. For gains of +8V/V to +128V/V, PSR is 85dB typical.
Note 20: Standby power-dissipation and current specifications are valid only with CLKIN driven by an external clock and with the
external clock stopped. If the clock continues to run in standby mode, the power dissipation will be considerably higher.
When used with a resonator or crystal between CLKIN and CLKOUT, the actual power dissipation and IDD in standby
mode will depend on the resonator or crystal type.
TIMING CHARACTERISTICS
(V+ = +2.7V to +3.6V, VDD = +2.7V to +3.6V, AGND = DGND, fCLKIN = 2.4576MHz, input logic 0 = 0V, logic 1 = VDD, TA = TMIN to
TMAX, unless otherwise noted.) (Notes 21, 22, 23)
0100
Bus-Relinquish Time After SCLK
Rising Edge (Note 28)
t10
10
100
ns
SCLK Falling Edge to Data Valid
Delay (Notes 26, 27)
t6
ns
INT High Time
tINT
560 / N
tCLKIN
ns
X2CLK = 1, N = 2(2 MF1 + MF0)
X2CLK = 1
X2CLK = 0
SCLK Setup to Falling Edge CS
t4
30
ns
SCLK Low Pulse Width
t8
100
ns
CS Rising Edge to SCLK Rising
Edge Hold Time (Note 23)
t9
0
ns
SCLK High Pulse Width
t7
100
ns
CS Falling Edge to SCLK Falling
Edge Setup Time
t5
30
ns
280 / N
tCLKIN
INT to CS Setup Time (Note 10)
t3
X2CLK = 0, N = 2(2 MF1 + MF0)
0
ns
RESET Pulse Width Low
t2
100
ns
Master Clock Input Low Time
fCLKIN LO
0.4
tCLKIN
ns
tCLKIN = 1 / fCLKIN, X2CLK = 0
Master Clock Input High Time
fCLKIN HI
0.4
tCLKIN
ns
tCLKIN = 1 / fCLKIN, X2CLK = 0
Master Clock Frequency
fCLKIN
0.8
5.0
MHz
Crystal oscillator or clock
externally supplied for
specified performance
(Notes 24, 25)
PARAMETER
SYMBOL
MIN
TYP
MAX
UNITS
0.4
2.5
CONDITIONS
SCLK Rising Edge to INT High
(Note 29)
t11
200
ns
SERIAL-INTERFACE READ OPERATION
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