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参数资料
| 型号： | MAX7307ALB+T |
| 厂商： | Maxim Integrated |
| 文件页数： | 5/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LED DRIVER LINEAR 10-UDFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 2,500 |
| 拓扑： | PWM |
| 输出数： | 4 |
| 内部驱动器： | 是 |
| 类型 - 主要： | 背光，LED 闪烁器 |
| 类型 - 次要： | 白色 LED |
| 频率： | 1MHz |
| 电源电压： | 1.62 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN |
| 供应商设备封装： | 10-uDFN（2x2） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
SMBus/I 2 C Interfaced 4-Port, Level-Translating
GPIOs and LED Drivers
Typical Operating Characteristics
(V DD = 3.3V, V LA = 3.3V, and T A = +25°C, unless otherwise noted.) (MAX7307)
0.70
0.65
0.60
0.55
0.50
0.45
0.40
QUIESCENT SUPPLY CURRENT
vs. TEMPERATURE
INTERNAL OSCILLATOR OFF
-40 -25 -10 5 20 35 50 65 80 95 110 125
TEMPERATURE ( ° C)
PORT OPEN-DRAIN OUTPUT LOW VOLTAGE
vs. SINK CURRENT
14.0
13.5
13.0
12.5
12.0
11.5
11.0
QUIESCENT SUPPLY CURRENT
vs. TEMPERATURE
INTERNAL OSCILLATOR ON
-40 -25 -10 5 20 35 50 65 80 95 110 125
TEMPERATURE ( ° C)
PUSH-PULL OUTPUT HIGH VOLTAGE
vs. SOURCE CURRENT
36.0
35.5
35.0
34.5
34.0
33.5
33.0
ACTIVE SUPPLY CURRENT
vs. TEMPERATURE
f SCL = 400kHz
-40 -25 -10 5 20 35 50 65 80 95 110 125
TEMPERATURE ( ° C)
INTERNAL OSCILLATOR
vs. TEMPERATURE
0.35
3.3
-40°C
34.0
0.30
0.25
0.20
+125°C
+25°C
3.2
3.1
33.5
33.0
0.15
0.10
3.0
2.9
+125°C
+25°C
32.5
32.0
0.05
0
-40°C
2.8
2.7
31.5
31.0
0
5
10 15
20
25
0
3
6 9 12
15
-40 -25 -10 5 20 35 50 65 80 95 110 125
SINK CURRENT (mA)
SOURCE CURRENT (mA)
STAGGERED PWM OUTPUT
MAX7306/7 toc07
TEMPERATURE ( ° C)
PUSH-PULL OUTPUT RISE TIME
MAX7306/7 toc08
P1
C L = 10pF
P2
2.00V/div
P3
2V/div
C L = 100pF
P4
400 μ s/div
20ns/div
_______________________________________________________________________________________
5
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MAX7307AUB+ | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 4-Port Level-Trans GPIO & LED Driver RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| MAX7307AUB+T | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI 4-Port Level-Trans GPIO & LED Driver RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
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