参数资料
型号: MAXQ610X-0000+
厂商: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 16-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, UUC
封装: DIE
文件页数: 12/29页
文件大小: 827K
代理商: MAXQ610X-0000+
MAXQ610
16-Bit Microcontroller with Infrared Module
2
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TABLE OF CONTENTS
相关PDF资料
PDF描述
MB89P568-101PMC1 8-BIT, MROM, 12.5 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80
MB95F106AMWPFV 8-BIT, FLASH, 16.25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64
M38024M6-XXXSP 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64
M38067ECFP 8-BIT, OTPROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80
MB90348EPMC 16-BIT, MROM, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
相关代理商/技术参数
参数描述
MAXQ610X-0000+ 功能描述:MCU 16BIT W/IR MODULE BARE DIE RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:MAXQ® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外围设备:LED,POR,WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件
MAXQ610X-0001+ 功能描述:MAXQ610X PROG TESTED DIE WAFFLE RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:MAXQ® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:260 系列:73S12xx 核心处理器:80515 芯体尺寸:8-位 速度:24MHz 连通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外围设备:LED,POR,WDT 输入/输出数:9 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件
MAXQ610X-2001+ 功能描述:16位微控制器 - MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
MAXQ610X-2021+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:16-BIT MICROCONTROLLER WITH INFRARED MODULE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
MAXQ610X-UEI+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:MAXQ610 BLANK WLP UEI - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film