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参数资料
| 型号： | MC100ES6226AC |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 4/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFF DVDR 1:9 3GHZ 32LQFP |
| 标准包装： | 250 |
| 系列： | 100ES |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），除法器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:9 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | LVCMOS，LVPECL |
| 输出： | LVPECL |
| 频率 - 最大： | 3GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 110°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-LQFP |
| 供应商设备封装： | 32-TQFP（7x7） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 800-2002 MC100ES6226ACIDT-ND |
MC100ES6226 REVESION 5 DECEMBER 18, 2012
4
2012 Integrated Device Technology, Inc.
MC100ES6226 Data Sheet
2.5V/3.3V DIFFERENTIAL LVPECL 1:9 CLOCK DISTRIBUTION BUFFER AND CLOCK DRIVER
Table 5. General Specifications
Symbol
Characteristics
Min
Typ
Max
Unit
Condition
VTT
Output Termination Voltage
VCC – 2(1)
1. Output termination voltage VTT = 0V for VCC = 2.5V operation is supported but the power consumption of the device will increase.
V
MM
ESD Protection (Machine Model)
300
V
HBM
ESD Protection (Human Body Model)
4000
V
CDM
ESD Protection (Charged Device Model)
2000
V
LU
Latch-Up Immunity
200
mA
CIN
4.0
pF
Inputs
JA
Thermal Resistance Junction to Ambient
JESD 51-3, single layer test board
JESD 51-6, 2S2P multilayer test board
83.1
73.3
68.9
63.8
57.4
59.0
54.4
52.5
50.4
47.8
86.0
75.4
70.9
65.3
59.6
60.6
55.7
53.8
51.5
48.8
C/W
Natural convection
100 ft/min
200 ft/min
400 ft/min
800 ft/min
Natural convection
100 ft/min
200 ft/min
400 ft/min
800 ft/min
JC
Thermal Resistance Junction to Case
23.0
26.3
C/W
MIL-SPEC 883E
Method 1012.1
Operating Junction Temperature(2)
(continuous operation)
MTBF = 9.1 years
2. Operating junction temperature impacts device life time. Maximum continuous operating junction temperature should be selected according to the
application life time requirements (See application note AN1545 for more information). The device AC and DC parameters are specified up to 110°C
junction temperature allowing the MC100ES6226 to be used in applications requiring industrial temperature range. It is recommended that users of
the MC100ES6226 employ thermal modeling analysis to assist in applying the junction temperature specifications to their particular application.
0
110
C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SY10E160JZ | IC PARITY GEN/CHKER 12BIT 28PLCC |
| ICS8535AG-31LF | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP |
| ICS8533AG-01LF | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 20-TSSOP |
| VE-26V-MW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 100W |
| VE-JNJ-MZ-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 25W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC100ES6226ACR2 | 功能描述:时钟驱动器及分配 FSL 1-9 Diff LVPECL Clk Div Fanout Buff. RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC100ES6226FA | 功能描述:时钟缓冲器 Buffer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| MC100ES6254AC | 功能描述:时钟驱动器及分配 FSL Differential LVP ECL 2x2 Clock Switch RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC100ES6254ACR2 | 功能描述:时钟驱动器及分配 FSL Differential LVP ECL 2x2 Clock Switch RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| MC100ES6254FA | 功能描述:时钟缓冲器 Buffer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
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