- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录16881 > MC15XS3400CPNAR2 (Freescale Semiconductor)IC SWITCH HIGH SIDE QUAD 24-QFN PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MC15XS3400CPNAR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 49/52页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH HIGH SIDE QUAD 24-QFN |
| 标准包装： | 1,200 |
| 类型： | 高端开关 |
| 输出数： | 4 |
| Rds（开）： | 15 毫欧 |
| 内部开关： | 是 |
| 电流限制： | 5A |
| 输入电压： | 6 V ~ 20 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-PowerQFN |
| 供应商设备封装： | 24-PQFN（12x12） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页当前第49页第50页第51页第52页
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Device on Thermal Test Board
Material:
Single layer printed circuit board
Table 26. Thermal Resistance Performance
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Cu buried traces thickness
Thermal
Resistance
Area A
(mm 2 )
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip ( ° C/W)
m = 1, m = 1, n = 2 m = 2,
n =1 m = 2, n = 1 n =2
0.035 mm
0
46.55
37.10
53.82
Outline:
76.2 mm x 114.3 mm board area,
150
41.64
33.07
50.74
including edge connector for thermal
testing, 74 mm x 74 mm buried
layers area
R θ JA mn
300
450
40.22
38.88
32.01
30.64
49.89
48.99
Area A :
Ambient Conditions:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Natural convection, still air
65.00
60.00
55.00
50.00
45.00
40.00
35.00
30.00
25.00
600 38.32 30.49 48.18
R θ JA is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
This device is a dual die package. Index m indicates the
die that is heated. Index n refers to the number of the die
where the junction temperature is sensed.
0
100
200
300
400
500
600
Heat spreading area [sqmm]
RJA11
RJA12=RJA21
RJA22
Figure 20. Steady State Thermal Resistance in Dependance on Heat Streading Area;
1s JEDEC Thermal Test Board with Spreading Areas
15XS3400
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
49
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IRAUDAMP5 | BOARD DEMO IRS2092S/IRF6645 |
| 222A174-4/42-0 | BOOT MOLDED |
| SP1008R-182K | INDUCTOR PWR SHIELDED 1.80UH SMD |
| FFMD-10-T-02.00-01-N | CABLE ASSEM .05" 20POS M-F 2" |
| VI-J3Y-EW | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC15XS3400DHFK | 功能描述:电源开关 IC - 配电 Eswitch Gen3 15 RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
| MC15XS3400DHFKR2 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Power Switch Hi Side 6A 24-Pin QFN EP T/R 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:ESWITCH GEN3 15 - Tape and Reel 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC SWITCH HIGH SIDE QUAD 24PQFN 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Eswitch Gen3 15 |
| MC15XS3400DPNA | 功能描述:电源开关 IC - 配电 Eswitch Gen3 15 RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
| MC15XS3400DPNAR2 | 功能描述:电源开关 IC - 配电 Eswitch Gen3 15 RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
| MC-16 | 功能描述:TERM BARRIER 16CIRC DUAL ROW RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 接线座 - 隔板块 系列:M 标准包装:10 系列:Beau™ 38780 端接块类型:阻隔块 电路数:15 导线入口数目:30 间距:0.438"（11.12mm） 行数:2 电流:15A 电压:300V 线规:14-22 AWG 顶部端子:螺钉 底部端子:焊片 阻挡层类型:双壁（双） 特点:法兰 颜色:黑 包装:散装 安装类型:通孔 工作温度:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型 材料可燃性额定值:UL94 V-0 其它名称:038780-111538780-1115387801115 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。